焊錫機(jī)器人應(yīng)用于電子制造業(yè)，主要針對(duì)回流焊、波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備很難達(dá)到的工藝制程，特別適用于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。

全自動(dòng)焊錫機(jī)器人是一種焊錫焊接設(shè)備，所以除了機(jī)械手運(yùn)動(dòng)功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機(jī)器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。很多商家都想了解自動(dòng)焊錫機(jī)的特點(diǎn)，以便更好地提升工作效率。

我們?cè)谑褂米詣?dòng)焊錫機(jī)的過(guò)程中，有時(shí)候可能會(huì)遇到烙鐵頭拔不出來(lái)的情況，遇到這種情況大家不要慌，科貝自動(dòng)化科技來(lái)教你該怎么處理。首先我們應(yīng)該弄清楚起原因，發(fā)生這樣的事一般都是我們保養(yǎng)不當(dāng)所致的，就是我們?cè)谑褂猛曜詣?dòng)焊接機(jī)的時(shí)候，沒(méi)有對(duì)其上面的助焊劑加以清理所致的。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個(gè)點(diǎn)之間的間隙太小所造成的。在我們使用完自動(dòng)焊接機(jī)的時(shí)候一般要用酒精把烙鐵頭上面的助焊劑給清理掉，這樣的話就不會(huì)出現(xiàn)烙鐵頭拔不出來(lái)的情況了。大家都知道，在焊錫的時(shí)候，錫絲里面都會(huì)含有助焊劑的，錫絲在融化的時(shí)候我們會(huì)看到有煙霧產(chǎn)生，這就是錫絲里面的助焊劑沸騰所產(chǎn)生的，這種煙是的顆粒狀物體，里面的分子會(huì)滲透到烙鐵頭和焊筆的結(jié)合部位，久而久之就會(huì)把烙鐵頭粘到焊筆上，當(dāng)溫度涼下來(lái)的時(shí)候，如果助焊劑沒(méi)有清理掉，烙鐵頭就會(huì)很難再拔下來(lái)的。

焊接的溫度要適當(dāng)，不能過(guò)高、不能過(guò)低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動(dòng)焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒(méi)有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為焊接溫度。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(zhǎng)。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。激光焊錫機(jī)通過(guò)光釬進(jìn)行傳輸激光，利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。