選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

使用選擇焊焊接引腳。

1.首先，在所有要進(jìn)行選擇焊的區(qū)域涂布助焊劑；

2.然后，對(duì)所有要進(jìn)行選擇焊的區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱以活化助焊劑；

3.接著，按照焊接計(jì)劃焊接每個(gè)焊點(diǎn)，一次焊接一個(gè)焊點(diǎn)。

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

選擇焊的焊接技術(shù)

常見的焊接技術(shù)有三類：噴焊錫波，可潤濕的噴嘴，以及混合型（微型波噴嘴和滴涂相結(jié)合）。

噴焊錫波類似波峰焊，直接噴出焊錫波，它的優(yōu)點(diǎn)也和波峰焊一樣。它的焊接直徑是4毫米，它對(duì)維護(hù)方面的要求非常低，而且成本也相當(dāng)?shù)土?br />

當(dāng)選擇性焊接有效時(shí)

在某些情況下，不能使用波峰焊，并且手工焊接無效。在這些情況下，剩下的選擇是使用選擇性焊接系統(tǒng)。其中一些條件包括：

1、高的組件高度：焊波的高度有限制，并且某些組件的高度足夠高，以至于它們會(huì)阻止波焊到板上。離線選擇焊生產(chǎn)

2、緊密的組件間距： 如果通孔組件與SMT組件的距離太近，則可能沒有足夠的空間在SMT組件周圍安裝保護(hù)性夾具，從而無法進(jìn)行有效的波峰焊。離線選擇焊生產(chǎn)