焊接技術(shù)就是高溫或高壓條件下，使用焊接材料（焊條或焊絲）將兩塊或兩塊以上的母材（待焊接的工件）連接成一個(gè)整體的操作方法。焊接是通過加熱、加壓，或兩者并用，使同性或異性兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊接應(yīng)用廣泛，既可用于金屬，也可用于非金屬。

   過去的焊接技術(shù)長(zhǎng)期停留在人工手動(dòng)的焊錫機(jī)上，使用的熱源溫度低、能量不集中，無(wú)法用于大截面、長(zhǎng)焊縫工件的焊接。并且由于工作的需要，人們經(jīng)常受到高溫、腐蝕等因素的危害，增加了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，甚至于危及生命。然而自從機(jī)械手問世以來(lái)，相應(yīng)的各種難題迎刃而解?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。四軸自動(dòng)焊錫機(jī)也就應(yīng)運(yùn)而生了，四軸自動(dòng)焊錫機(jī)可以三度空間調(diào)節(jié)，使烙鐵和錫線均不需假作業(yè)員之手，它完全代替了您的雙手，手臂可以調(diào)整至您想要的任意焊接之位。

自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備應(yīng)用過程紛繁復(fù)雜，很多因素都會(huì)影響到焊錫機(jī)產(chǎn)能的效率和計(jì)算,、將、從以下幾方面來(lái)具體闡述影響焊錫機(jī)生產(chǎn)效率。

一、產(chǎn)品的精度要求。對(duì)于一些精度比較高的產(chǎn)品，在生產(chǎn)過程中速度不能太快。過快的產(chǎn)速度，難以保證產(chǎn)品的焊錫機(jī)焊接的精度和相應(yīng)的良品率。

二、廠商與客戶的溝通度，客戶對(duì)產(chǎn)品的熟悉度要高過廠商。在初談過程中，客戶會(huì)告訴焊錫機(jī)廠家與預(yù)期要達(dá)到的產(chǎn)能是多少，可以從哪些地方去提高焊錫機(jī)的焊錫效率。

三、焊錫機(jī)廠家對(duì)于產(chǎn)品組裝的熟悉度。如果客戶不描述一下產(chǎn)品的組裝過程，以及在實(shí)際生產(chǎn)過程中所遇到的一些問題，那么焊錫機(jī)廠家很難把握機(jī)器的整體運(yùn)作性能，會(huì)影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。

對(duì)于一些精度很高的產(chǎn)品，在生產(chǎn)過程中速度不能太快。過快的生產(chǎn)速度，很難保證產(chǎn)品的精度和相應(yīng)的良品率。產(chǎn)品有很高的精度和尺寸，必然會(huì)要求設(shè)備的精度要高，比如一些高質(zhì)量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產(chǎn)品。機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)牽涉到零件，電氣控制等各個(gè)方面，在實(shí)際生產(chǎn)中，過高的產(chǎn)能會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量。8m/min3、預(yù)熱溫度為80度150度，預(yù)熱時(shí)間為：40S-100S4、錫爐溫度為250度-280度，焊接時(shí)間為：2S-8S?？蛻魧?duì)產(chǎn)品的熟悉度要高過廠商。在初談過程中，客戶會(huì)告訴廠家與預(yù)期要達(dá)到的產(chǎn)能是多少，可以從哪些地方去提高生產(chǎn)效率。對(duì)于自動(dòng)化設(shè)備廠商而言，就不可能知道客戶現(xiàn)有的實(shí)際產(chǎn)能和期望產(chǎn)能的差距，從而在設(shè)計(jì)上有所偏差，給客戶造成一定的損失。

由起始快速溫度上升至140～170℃范圍內(nèi)某一預(yù)熱溫度并保持，TPHH—TPHL要根據(jù)回流爐能力而定（±10℃程度），然后溫度持平40～120S左右當(dāng)作預(yù)熱區(qū)，然后再快速升溫至回流區(qū)，再迅速冷卻進(jìn)入冷卻區(qū)（溫度變化速率要求在4℃/sec以下）。 特點(diǎn)：因?yàn)橐话愣既≥^低的預(yù)熱溫度，因而對(duì)部品高溫影響?。ńo部品應(yīng)力?。┕士裳娱L(zhǎng)其加熱時(shí)間，以便達(dá)到助焊劑的活性化。此款新型控制器采用更精密、功能更強(qiáng)大、運(yùn)算速度更快、抗干擾能力更強(qiáng)的單晶片微處理器，不但保留了與原機(jī)型相容之操作方式及所有功能，更提升了控制器之運(yùn)轉(zhuǎn)效率及穩(wěn)定性。同時(shí)因?yàn)閺念A(yù)熱區(qū)到回流區(qū)，其溫度上升較為激劇，易使焊接流變性惡化而致移位，且助焊劑活性化溫度也低。