電鍍的相關(guān)信息

普通電鍍主要是指常規(guī)單金屬電鍍，諸如鍍Cu、Ni、Cr、Sn、Zn、Cd等，它是復(fù)合電鍍、非金屬電鍍、電鍍合金、刷鍍及電鍍稀貴的金屬等特殊電鍍加工的基礎(chǔ)。不同的單金屬電鍍覆層具有不同的性質(zhì)用途，采用的工藝也各有其特點(diǎn)，但其基本理論相近。今天就來說說鍍鉻的分類及應(yīng)用情況。

鍍鉻層的性質(zhì)和用途鍍鉻層按其用途主要分為防護(hù)裝飾性鍍鉻和耐磨鍍鉻兩大類。前者的目的是防止基體金屬生銹和美化產(chǎn)品的外觀，后者的目的是提高機(jī)械零件的硬度、耐磨、耐蝕和耐溫等性能。

鉻是稍帶藍(lán)色的銀白色金屬，在大氣中具有強(qiáng)烈鈍化能力，能長(zhǎng)久保持光澤。鍍鉻層有很高的硬度和優(yōu)良的耐磨性，它的硬度為HV1000左右。

鍍鉻層有較好的耐熱性，在空氣中加熱到500℃時(shí)，其外觀和硬度仍無明顯的變化。鍍層的反光能力強(qiáng)，僅次于銀鍍層。

鍍層厚度0.25μm時(shí)是微孔性的，厚度超過0.5μm時(shí)，鍍層出現(xiàn)網(wǎng)狀微裂紋，鍍層摩度超過20um時(shí)，對(duì)基體才有機(jī)械保護(hù)作用。

?電鍍?cè)砑爸饕O(shè)備

電鍍是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。可以起到防止腐蝕，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。那么電鍍的主要原理和主要設(shè)備又是什么呢？下面德鴻表面處理公司小編為大家介紹相關(guān)信息。

電鍍以具有導(dǎo)電表面的被鍍零件做為陰極，鍍覆金屬或不溶性材料做為陽極，將其浸入含有鍍覆金屬離子的電解液內(nèi)，通以直流電，在被鍍零件上沉積出鍍覆金屬的過程稱為電鍍，其原理就是在陽、陰極上發(fā)生了電化學(xué)的氧化和還原反應(yīng)。

主要電鍍?cè)O(shè)備：

電鍍生產(chǎn)的主要設(shè)備包括：各種鍍槽及其輔助設(shè)備(如加熱、冷卻、導(dǎo)電等裝置 )，各種滾鍍?cè)O(shè)備，各種型式的電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線，直流電源設(shè)備(整流器)和其它輔助設(shè)備(如通風(fēng)、過濾設(shè)備等)。

5G智能化時(shí)代對(duì)電鍍技術(shù)的要求

德鴻表面處理公司為大家介紹5G智能化時(shí)代對(duì)電鍍技術(shù)的要求

隨著智能化時(shí)代的到來，電子產(chǎn)品越來越趨向輕量化和微型化，便攜式電子產(chǎn)品的應(yīng)用也越來越廣泛，包括可穿戴電子產(chǎn)品和各種內(nèi)置芯片的微型產(chǎn)品。這也給現(xiàn)代制造業(yè)提出了許多新課題，從材料到表面處理等都需要有新的技術(shù)支持。現(xiàn)如今，已經(jīng)是5G的互聯(lián)時(shí)代.時(shí)代的發(fā)展推動(dòng)了我們的經(jīng)濟(jì).

5G技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了硬件發(fā)展，高頻高速和高集成化應(yīng)用場(chǎng)景下的介質(zhì)材料金屬化、互連線路信號(hào)完整性，以及焊接可靠性等都對(duì)表面工程技術(shù)和電子電鍍技術(shù)有著越來越重要的影響。

電鍍仿1真技術(shù)帶來更高的成本效益如今，業(yè)界對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越嚴(yán)苛，對(duì)新工藝的探索也越來越緊迫。然而，目前國內(nèi)電鍍產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、研發(fā)與生產(chǎn)過程中面臨著普遍的技術(shù)難題。例如，在生產(chǎn)線的優(yōu)化設(shè)計(jì)、掛具設(shè)計(jì)、輔助工具（輔助陽極、輔助陰極和電場(chǎng)遮蔽）的使用，以及工藝參數(shù)的設(shè)置等方面，依舊依靠經(jīng)驗(yàn)和試制來糾錯(cuò)，這具有一定的盲目性，會(huì)造成了資源的極大浪費(fèi)。

而電鍍仿1真軟件能大大緩解這些難題，它將計(jì)算機(jī)仿1真技術(shù)引入電鍍工藝、工裝和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等各個(gè)階段設(shè)計(jì)之中。該技術(shù)已在歐洲和北美多國得到廣泛應(yīng)用，并帶來顯著的經(jīng)濟(jì)效益。我國對(duì)該技術(shù)的應(yīng)用仍有待發(fā)展。