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氮化鋁陶瓷線路板生產(chǎn)定制優(yōu)惠報(bào)價(jià)「多圖」

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發(fā)布時(shí)間:2021-07-28 16:46  










凌成五金陶瓷路線板——氮化鋁陶瓷線路板生產(chǎn)定制

引入銅面防氧化劑的一些探討

   目前多家 PCB 供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑,以供生產(chǎn)之用;該的主要工作原理為:利用有機(jī)酸與銅原子形成共價(jià)鍵和配合鍵,相互多替成鏈狀聚合物,在銅表面組成多層保護(hù)膜,使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng),不發(fā)生氫氣,從而起到防氧化的作用。根據(jù)我們?cè)趯?shí)際生產(chǎn)中的使用情況和了解,該銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點(diǎn):

   a. 工藝簡(jiǎn)單、適用范圍寬,易于操作與維護(hù);

   b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽,利于環(huán)境保護(hù);

   c. 生成的防氧化保護(hù)膜的褪除簡(jiǎn)單,只需常規(guī)的“酸洗 磨刷”工藝;

   d. 生成的防氧化保護(hù)膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。氮化鋁陶瓷線路板生產(chǎn)定制

 


電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

??電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì),即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制,以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量,去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過(guò)高,則焊料擴(kuò)散速度加快,此時(shí)具有很高的活性,會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產(chǎn)生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。氮化鋁陶瓷線路板生產(chǎn)定制


材料的燃燒性,又稱(chēng)阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評(píng)定材料具有何種耐抗燃燒的能力。

燃性材料樣品以符合要求的火焰點(diǎn)燃,經(jīng)規(guī)定的時(shí)間移去火焰,根據(jù)試樣燃燒的程度來(lái)評(píng)定燃燒性等級(jí),共分三級(jí),試樣水平放置為水平試驗(yàn)法,分為 FH1,FH2,FH3 三級(jí),試樣垂直放置為垂直試驗(yàn)法分為 FV0,FV1,VF2 級(jí)。

固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。

HB 板材阻燃性低,多用于單面板,

VO 板材阻燃性高,多用于雙面板及多層板

符合 V-1 防火等級(jí)要求的這一類(lèi) PCB 板材成為 FR-4 板材。

V-0,V-1,V-2 為防火等級(jí)。氮化鋁陶瓷線路板生產(chǎn)定制


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