凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質(zhì)，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結(jié)成型。雙面陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

在設(shè)計中，保證阻抗的全線路一致性以及與100歐姆阻抗的六類線纜配合是解決回波損耗參數(shù)失效的有效手段。例如PCB線路的層間距離不均勻、傳輸線路銅導(dǎo)體截面變化、模塊內(nèi)的導(dǎo)體與六類線纜導(dǎo)體不匹配等，都會引起回波損耗參數(shù)變化。近端串?dāng)_(NEXT)：NEXT是指在一對傳輸線路中，一對線對另一對線的信號耦合，即為當(dāng)一條線對發(fā)送信號時，在另一條相鄰的線對收到的信號。這種串?dāng)_信號主要是由于臨近繞對通過電容或電感耦合過來的，通過補(bǔ)償?shù)霓k法，抵消、減弱其干擾信號，使其不能產(chǎn)生駐波是解決該參數(shù)失效的主要辦法。 雙面陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

什么是COB軟封裝

細(xì)心的網(wǎng)i友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實是對于“硬”而言，它的組成材料是環(huán)氧樹脂，我們平時看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時也稱“綁定”。雙面陶瓷線路板生產(chǎn)廠家

現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有LTCC（低溫共燒多層陶瓷基板）、HTCC（高溫共燒多層陶瓷）、DBC（直接接合銅基板）、DPC（直接鍍銅基板）四種，其中HTCC屬于較早期發(fā)展之技術(shù)，但由于其較高的工藝溫度(1300~1600℃)，使其電極材料的選擇受限，且制作成本相當(dāng)昂貴，這些因素促使LTCC的發(fā)展，LTCC雖然將共燒溫度降至約850℃，但其尺寸度、產(chǎn)品強(qiáng)度等技術(shù)上的問題尚待突破。 雙面陶瓷線路板生產(chǎn)廠家