在過(guò)去的幾年中，手機(jī)供應(yīng)鏈不少配件以及上游原材料長(zhǎng)期處于低迷狀態(tài)，受此影響，部分供應(yīng)商甚至退出市場(chǎng)，導(dǎo)致依然博弈在市場(chǎng)的企業(yè)寥寥可數(shù)，且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進(jìn)入這兩年以后，市場(chǎng)需求發(fā)生了重大變化，促使此前長(zhǎng)期低迷的市場(chǎng)終于迎來(lái)了爆發(fā)期。

據(jù)觀察，從去年年初開(kāi)始，銅箔片、覆銅板就長(zhǎng)期開(kāi)始缺貨漲價(jià)，至今已經(jīng)長(zhǎng)期一年半之久，且依然沒(méi)有終止的趨勢(shì)。今年以來(lái)，覆銅板供應(yīng)商建滔積層板多次發(fā)布漲價(jià)通知，手機(jī)與汽車(chē)成了受益者。

而在手機(jī)市場(chǎng)中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識(shí)別、無(wú)線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來(lái)的5G時(shí)代將整體提升FPC在智能機(jī)種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來(lái)BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細(xì)分?jǐn)?shù)值普遍上升，整機(jī)ASP強(qiáng)勢(shì)上漲帶動(dòng)FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來(lái)增長(zhǎng)新空間。此外在ADAS和新能源車(chē)雙輪驅(qū)動(dòng)下，汽車(chē)電子市場(chǎng)迅速擴(kuò)張，成長(zhǎng)趨勢(shì)明確！而OLED面板、3D攝像頭、無(wú)線充電等無(wú)疑都是當(dāng)前智能手機(jī)中的熱點(diǎn)所在！

未來(lái)幾年，電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長(zhǎng)，到2022年電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到756億美元。

PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，中國(guó)內(nèi)地產(chǎn)值大、增長(zhǎng)快。產(chǎn)品品類(lèi)中，普通PCB利潤(rùn)薄如紙，盈利性不容樂(lè)觀。如今海外PCB重點(diǎn)布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板，應(yīng)用領(lǐng)域廣、價(jià)值高，市場(chǎng)潛力大。覆銅板是PCB制造主要原材料，議價(jià)能力強(qiáng)，且行業(yè)集中度高（排名前5 家供應(yīng)商市場(chǎng)份額約50.1%），廠商議價(jià)能力強(qiáng)。

電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行，光靠一塊PCB裸板是無(wú)法完成的，需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接，這一步步的工藝過(guò)程就稱(chēng)其為PCBA。接下來(lái)深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。

工藝上，PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。