蘇州尋錫源電子科技有限公司是一家從事電子產品研發(fā)、生產及銷售的科技型企業(yè)，擁有專業(yè)級全進口SMT生產線和DIP生產線，使用綠色無鉛生產工藝

塑料封裝被廣泛應用于軍、民品生產上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

　　為了有效縮小PCB面積，在器件功能和性能相同的情況下首l選引腳數(shù)20以下的SOIC，引腳數(shù)20-84之間的PLCC，引腳數(shù)大于84的PQFP。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

盤裝物料與散裝物料

散裝物料的膠帶和卷軸都通過包含部件的膠帶（通常是小型IC）將部件輸送到取放機器中。但是，主要區(qū)別在于磁帶的長度。SMT貼片加工的印刷和點膠方法SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定?！扒懈钅z帶”以小塊膠帶的形式提供元器件，而“盤裝物料”又長又連續(xù)，并且纏繞在盤裝物料中。盡管它們的使用取決于要組裝的板的類型，但盤裝物料通常是更好，更常用的選擇。

卷筒包裝的很大好處是時間。不必裝載20條單獨的磁帶，卷軸只需要操作員裝載一次進紙器即可進行一次連續(xù)進紙。此外，質量標準要求每次將新元器件裝入機器時，操作員都要通知質量控制（QC）人員。根據(jù)精益原則，這是浪費的。  

SMT貼片加工產品檢驗要點

1。構件安裝工藝質量要求

元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

放置位置的元件類型規(guī)格應正確;組件應該沒有缺少貼紙，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。

安裝具有極性要求的貼片裝置，應當按照正確的極性指示進行。

2。元器件焊錫工藝要求

FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構件下錫點成形良好，無異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。