PCB設計的新趨勢

大型PCB板

在技術變得像今天一樣復雜和復雜之前，大型PCB組件主導了市場。PCB板制造完全致力于生產傳統尺寸的組件。如今，制造商發(fā)現，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發(fā)展。宏觀印刷電路板在當今很普遍，并且用于汽車和航空航天生產以及太陽能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標準板單元厚，并且可以通過寬闊的跡線識別。較大的PCB具有高功率，可承受較長時間的高壓。開發(fā)這些PCB板的目的是使它們堅固耐用。

電路的可靠性設計

(1)電路可靠性設計準則。不同產品其使用環(huán)境和可靠性要求不同，電路可靠性設計準則由兩個方面組成:

一是根據產品的可靠性需求，制定滿足該類產品的可靠性設計準則，作為企業(yè)可靠性設計標準，這部分設計要求是對可靠性設計需求的閉環(huán)。比如產品的應用環(huán)境存在持續(xù)的振動和沖擊，對應在設計中必須從結構設計、接插件選型、大型元器件的安裝等方面制定要求。

二是根據現有的技術積累、可靠性理論、試驗形成的通用的可提高產品可靠性的設計方法和原則。

背鉆孔板技術特征有哪些？

1）多數背板是硬板

2）層數一般為8至50層

3）板厚：2.5mm以上

4）厚徑比較大

5）板尺寸較大

6）一般首鉆zui小孔徑>=0.3mm

7）外層線路較少，多為壓接孔方陣設計

8)背鉆孔通常比需要鉆掉的孔大0.2MM

9)背鉆深度公差： /-0.05MM

10)如果背鉆要求鉆到M層，那么M層到M-1（M層的下一層）層的介質厚度zui小0.17MM

高速PCB設計常見阻抗匹配的方式

串聯終端匹配

在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。

匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓撲結構的信號網路不適合使用串聯終端匹配，所有的負載必須接到傳輸線的末端。

串聯匹配是常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅動器帶來額外的直流負載，也不會在信號和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個電阻元件。

常見應用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采樣這種方法做阻抗匹配。