FPC排線(xiàn)出現(xiàn)表面問(wèn)題該怎么辦？

FPC排線(xiàn)氧化

FPC排線(xiàn)印制板阻焊層下銅箔線(xiàn)條上有發(fā)黑的跡象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液體濺過(guò)或是用手模過(guò)，解決的方法是網(wǎng)印時(shí)目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現(xiàn)象。

FPC排線(xiàn)圖形有孔

原因是照相底版上有污物，使印制板在曝光過(guò)程中應(yīng)見(jiàn)光的部分沒(méi)有見(jiàn)光，造成圖形有孔，解決方法是在曝光過(guò)程中經(jīng)常檢查照相底版的清潔度。

FPC排線(xiàn)表面有污物

因?yàn)镕PC排線(xiàn)印制板網(wǎng)印間是屬于潔凈間，所以，在網(wǎng)印抽風(fēng)口處應(yīng)有一根靜電線(xiàn)來(lái)起到吸附空氣中的飛毛等雜物的作用，所以，為了減少表面污物，就要充分保證潔凈間的潔凈度并適當(dāng)?shù)膶?shí)施一些具體措施：如進(jìn)入潔凈間要充分保證操作者的清潔度，避免無(wú)關(guān)人員穿行潔凈間，定期打掃潔凈間等。

FPC排線(xiàn)表面不均勻

在網(wǎng)印時(shí)沒(méi)有注意及時(shí)印紙，清除網(wǎng)版的殘余油墨，造成表面不均勻，解決方法是要及時(shí)印紙清除網(wǎng)版的殘余油墨。

FPC排線(xiàn)重影

整個(gè)FPC排線(xiàn)印制板上焊盤(pán)旁邊有規(guī)律的墨點(diǎn)存在，出現(xiàn)的原因是網(wǎng)印時(shí)FPC排線(xiàn)印制板定位不牢和網(wǎng)版上的殘墨沒(méi)有及時(shí)去掉堆積到印制板上，解決的方法是用定位銷(xiāo)固定牢固和及時(shí)印紙去掉網(wǎng)版上的殘墨。

FPC排線(xiàn)兩面顏色不一致

所造成的原因，有可能是兩面網(wǎng)印的刀數(shù)相差很大，還有是新舊墨的混用，有可能一面是用攪拌好的新墨，而另一面是用的放置很長(zhǎng)時(shí)間的舊墨，解決方法是盡量避免以上兩種情況的出現(xiàn)。

FPC排線(xiàn)上的那些孔

孔（Via）是多層FPC排線(xiàn)的重要組成部分，鉆孔費(fèi)用通常占線(xiàn)路板制作費(fèi)用的30%~40%， 然而，過(guò)孔在多層FPC排線(xiàn)中應(yīng)該受到重視的不僅僅是因?yàn)樗臄?shù)量和價(jià)格，合適過(guò)孔尺寸、數(shù)量，過(guò)孔間及過(guò)孔與走線(xiàn)，元件間的距離，過(guò)孔電容，過(guò)孔電感等等。都能對(duì)設(shè)計(jì)一個(gè)性能良好的多層FPC排線(xiàn)造成一定的影響。今天淺談關(guān)于多層FPC排線(xiàn)上那些孔。

線(xiàn)路板上的孔根據(jù)作用可以分為兩類(lèi)：

一是用作層間電氣連接；

二是用作器件固定或定位；

工藝制程上來(lái)講分為三類(lèi)，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多層FPC排線(xiàn)的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線(xiàn)路和下面內(nèi)層線(xiàn)路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過(guò)一定的比率。

埋孔是指位于多層FPC排線(xiàn)內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到FPC排線(xiàn)的表面。

埋孔位于FPC排線(xiàn)的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。關(guān)于通孔，是當(dāng)家花旦，這種孔穿過(guò)整個(gè)線(xiàn)路板，用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印制電路板均使用它。

從設(shè)計(jì)角度看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。顯然，在設(shè)計(jì)高速高密度線(xiàn)路板時(shí)，電路板設(shè)計(jì)者總會(huì)希望孔越小越好，這樣線(xiàn)路板上可以保留更多布線(xiàn)空間；另外過(guò)孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合于高速電路。但是與此同時(shí)，尺寸的縮小也帶來(lái)了成本的上升，并且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術(shù)的限制?？自叫。@孔需花費(fèi)的時(shí)間也就越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置。

FPC排線(xiàn)層壓時(shí)需要注意的幾項(xiàng)

FPC排線(xiàn)疊層時(shí)操作必須戴手套或手指套，防止板面污染造成的分層等現(xiàn)象。

FPC排線(xiàn)疊層前檢查鋼板是否有凹凸不平,硅膠是否有破損裂痕蜂眼.離型膜是否粘有垃圾.無(wú)以上不良現(xiàn)象的鋼板硅膠離型膜方能使用于生產(chǎn)

疊層時(shí)擺放FPC排線(xiàn)的位置及圖形需一致

放離型膜時(shí),必須先確認(rèn)離型膜正反面.確認(rèn)方法:

1.用油性筆在離型膜一角落劃一下,如果筆跡很清楚定為反面,不清晰為正面.

2.戴白手套觸摸離型膜,有一面很光滑可以邏勁的那一面為正面,反之為反面.

層壓操作生產(chǎn)流程:退膜-前處理-貼合-壓合-電鍍

層壓流程:鉆孔-貼BS膜-過(guò)塑-壓基材-沉鍍Cu

嚴(yán)格的FPC排線(xiàn)生產(chǎn)廠家每一步操作都有必需按規(guī)定完成。

FPC排線(xiàn)表面電鍍的技術(shù)介紹！

FPC排線(xiàn)電鍍的前處理

柔性印制板FPC排線(xiàn)經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)而耐堿性能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見(jiàn)，但在FPC排線(xiàn)電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。

FPC排線(xiàn)電鍍的厚度

電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線(xiàn)路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬越細(xì)，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場(chǎng)強(qiáng)度就越大，該部位的鍍層就越厚。

在與柔性印制板有關(guān)的用途中，在同一線(xiàn)路內(nèi)許多導(dǎo)線(xiàn)寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預(yù)防這種情況的發(fā)生，可以在線(xiàn)路周?chē)皆O(shè)分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。

FPC排線(xiàn)電鍍的污跡、污垢

剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒(méi)有什么問(wèn)題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，但待用戶(hù)進(jìn)行接收檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)有外觀問(wèn)題。

這是由于漂流不充分，鍍層表面上有殘留的鍍液，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間慢慢地進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)而引起的。特別是柔性印制板，由于柔軟而不十分平整，其凹處易有各種溶液積存，而后會(huì)在該部位發(fā)生反應(yīng)而變色，為了防止這種情況的發(fā)生不僅要進(jìn)行充分漂流，而且還要進(jìn)行充分干燥處理?？梢酝ㄟ^(guò)高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分。