金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有：

銅

錫

厚度通常在5至15μm[4]

鉛錫合金（或錫銅合金）

即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]

金

一般只會鍍在接口[4]

銀

一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金

e. DFM-Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事項，所以在Lay-out線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設計工程師因此必須從生產力，良率等考慮而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，見圖2.5,為的是制程中PAD一孔對位不準時，尚能維持的墊環(huán)寬度。

但是制前工程師的修正，有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。PCB廠必須有一套針對廠內制程上的特性而編輯的規(guī)范除了改善產品良率以及提升生產力外，也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言，見圖2.6 .

C. Tooling

指AOI與電測Netlist檔..AOI由CAD reference文件產生AOI系統(tǒng)可接受的數(shù)據(jù)、且含容差，而電測Net list檔則用來制作電測治具Fixture。

1、板子的尺寸自然是個重點。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經成為標準，標準尺寸的PCB板成本低。

2、使用SMT會比插件來得省錢，因為SMT能使板子上貼更多的元器件。

3、另外，如果PCB板上的元器件很密集，那么PCB布線也必須更細，使用的設備也相對的要更高階。同時PCB使用的材質也要更好，在導線設計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。