壓延銅箔和電解銅箔微觀結構的區(qū)別：

因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規(guī)則層狀強晶，對經過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結晶組織，彎曲時易產生裂紋而斷裂;同樣，在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度小于0。

銅箔

它還用于為了降低細導線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。壓延銅箔和電解銅箔微觀結構的區(qū)別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規(guī)則層狀強晶，對經過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上，以及音響設備的印制板上。

銅箔種類及銅箔的特點？壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別：

電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經粗化處理等制程后完成。VLP銅箔表面粗化度更低，據測，平均粗化度為O．55弘m(一般銅箔為1．40弘m))。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經鍛火、粗化處理等制程。相對電解銅，壓延銅生產比較困難，全世界目前也只有三家可大量產（據有關報告得知），延展性較好（可達30％以上，而電解銅好的SHTE型也只有15％－20％），主要應用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。