微孔加工的相關(guān)信息

產(chǎn)品加工后，進(jìn)行后期的檢測工作也是生產(chǎn)環(huán)節(jié)重要的步驟之一。檢測人員均為經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)的技師，使用各類檢測工具進(jìn)行檢測: 如顯微鏡(多種)，投影儀等。

發(fā)現(xiàn)不合格產(chǎn)品，當(dāng)場選出，以保證交付產(chǎn)品的質(zhì)量。不同材質(zhì)、不同形狀的微孔，檢測工序不同。槽、槽、單一孔、群孔，盲孔與通孔、異型孔等的檢測手段也是各不相同的。所以檢測工作是屬于比較繁瑣而重要的后期工作。玻璃微孔加工用途玻璃在工業(yè)中應(yīng)用十分廣泛，鍍膜玻璃，鋼化玻璃，石英玻璃等都是經(jīng)常需要加工的材料。需要細(xì)致、耐心、準(zhǔn)確、嚴(yán)肅的敬業(yè)態(tài)度來認(rèn)真對(duì)待。

對(duì)0.005mm以下的縫、槽、孔的檢測則需要使用額外的輔助儀器。

微孔加工

零件的材質(zhì)對(duì)加工方案的選擇影響重大，有些特殊材料，如藍(lán)寶石，由于其高硬度，激光加工是其較好的選擇。

現(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬轉(zhuǎn)或者幾十萬轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個(gè)辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在今天的工業(yè)生產(chǎn)中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產(chǎn)中，多層印刷電路板的生產(chǎn)，就要求在板上鉆成千上萬個(gè)直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。顯然，采用剛才說的鉆頭來加工，遇到的困難就比較大，加工質(zhì)量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀(jì)60年代后，科學(xué)家在實(shí)驗(yàn)室就用激光在鋼質(zhì)刀片上打出微小孔，經(jīng)過近30年的改進(jìn)和發(fā)展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質(zhì)量好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有什么毛刺。每當(dāng)對(duì)一項(xiàng)新任務(wù)進(jìn)行評(píng)估時(shí)，NationalJet公司首先必須確定為有效的孔加工方法。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時(shí)間就可以打出一個(gè)孔。

直徑0.1mm小孔機(jī)械加工

機(jī)械加工小孔的方法是通過刀具或鉆頭來完成，是一種歷史悠久的傳統(tǒng)加工方法，在目前的加工領(lǐng)域應(yīng)用很廣泛，在小孔加工領(lǐng)域，常用的機(jī)械加工方法是鉆削，鉆削具有生產(chǎn)，表面質(zhì)量和加工精度較高，是一種精度、經(jīng)濟(jì)和效率都優(yōu)越的加工方法，但是加工0.1mm的小孔尤其是密集型小孔加工方面任然存在著缺陷和相當(dāng)大的難度，主要原因是鉆頭的直徑也要小于0.1mm，0.1mm以下的鉆頭制造都已經(jīng)相當(dāng)?shù)睦щy，就算可以制造出0.1mm以下的鉆頭，又因?yàn)殂@頭直徑小，其剛性和強(qiáng)度都明顯降低，在機(jī)床加工過程中因?yàn)閾u晃會(huì)不斷折斷。檢測人員均為經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)的技師，使用各類檢測工具進(jìn)行檢測:如顯微鏡(多種)，投影儀等。所以直徑0.1mm小孔加工尤其是密集的小孔加工用機(jī)械加工的方式基本是不可行的。

激光加工首要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細(xì)電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學(xué)汽相沉積等?？墒亲鳛榻饘俚奈⒖准庸?，激光存在的問題是會(huì)發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡略改動(dòng)材料原料，以及殘?jiān)灰渍砘驘o法整理的現(xiàn)象。不是的微孔加工解決方案。這很大程度上還得根據(jù)加工零件種類、內(nèi)孔直徑、幾何形狀、尺寸精度要求和深度、加工零件的批量大小，以及原來采用的加工方法等。如果要求不高，可以試用，可是針對(duì)批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值。