世祥集團代理國巨貼片電容

受到電子設備無止盡追求小體積與穩(wěn)定度等需求的驅動，積層陶瓷電容已成為市場上研發(fā)且有競爭激烈的電容之一。

作為積層陶瓷電容的主要供貨商，國巨持續(xù)分配研發(fā)資源在產品開發(fā)、制造精良以及質量保證上。并致力于提供完整積層陶瓷電容產品于各種不同的應用，包括消費電子，工業(yè)和重機械，汽車電子系統(tǒng)。

我們的積層陶瓷電容種類有:泛用型、超小尺寸、高壓電容、軟端電極電容、高頻交流用的高頻電容、車用電容、安規(guī)電容、低感質電容及其他產品。

貼片電容的生產流程

貼片電容器的制造過程很復雜也涉及很多步驟，如果不是專業(yè)人士很難了解其生產流程。今天世祥電子就來詳細講解一下貼片電容的生產流程。

1.混合:陶瓷粉末與粘結劑和溶劑混合創(chuàng)建泥漿,這使得它容易混合材料。

2.磁帶鑄造:漿倒入到傳送帶在干燥箱,干燥陶瓷磁帶。然后切成方形塊稱為表。并且薄板的厚度決定了電容器的額定電壓。

3.絲網印刷和疊加:電極油墨是由金屬粉末混合溶劑和陶瓷材料行成電極墨水。電極現(xiàn)在印在陶瓷表使用絲網印刷過程。

4.紋理:貼片電容壓力應用到堆棧融合所有的單獨的層,這創(chuàng)造了一個整體結構。這就是所謂的一個貼片。

5.切割:把所有的單獨的貼片電容器切割成貼片。這個零件現(xiàn)在在所謂的“綠色”狀態(tài)。

6.射擊:零件是在窯緩慢移動發(fā)射與傳送帶。貼片電容器的溫度剖面非常重要。

7.終端:終端提供了一層的電氣和機械連接的電容器。金屬粉末混合溶劑和玻璃熔塊創(chuàng)建終止墨水。每個終端的電容器是然后蘸上墨水和零件是在窯發(fā)射。

8.電鍍:利用電鍍工藝,終止是鍍一層鎳,然后一層錫。鎳是一個勢壘層之間終止和鍍錫。錫是用來防止鎳從氧化。

世祥電子分享貼片電容失效解決方法

貼片電容失效的原因：

1、在安裝過程中，如果安裝機的吸嘴壓力過大而不能彎曲，容易產生變形而產生裂紋，這種情況實際上比較少見，但一旦出現(xiàn)問題，批量故障的比例就會很大。

2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近，造成應力后電容器內部斷裂。

解決辦法：改進布板，電容盡量平行于邊緣或遠離邊緣；采用機械式分模板；將微切削深度加深至1/3；增加切槽，以方便分模板。事實上，開槽是很可靠的方法。開槽時要注意，如果貼片電容器離邊緣太近，即使開槽空間不夠，那么在另一邊開槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小，太小，供應商不能加工，一般至少1毫米。

3、貼片電容器墊與附近的大焊點連接。焊接過程中受到熱膨脹推力的作用，收縮在凝固過程中產生張力，容易導致電容開裂。有時，在大型電解中，采用貼片電容器高頻放電，貼片電阻放電比較方便。這樣做，貼片電容器很可能會失效，離大電解太近。將貼片電容器換成貼片電容器可以避免這個問題。

4、焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產生裂紋。在電容器波峰焊過程中，預熱溫度、時間不足或焊接溫度過高都容易產生裂紋。

5、在手工補焊過程中，焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸，其容量會導致裂紋。焊接后的基底變形（如開裂、安裝等）也容易產生裂紋。以上是生產過程中的故障，在選擇貼片電容器的電壓和電容值時需要注意：

1、作為VCC電容器的電容值（UF級），盡量選擇國外大品牌如TDK電容器或將國產電容器的電壓值提高一級。

2、盡量不要選用高壓大容量的貼片電容器，如100V/100nF以上的電容器。一般來說，只要我們注意設計和生產，就可以避免大多數(shù)貼片電容器的故障。