漿料及碳膜片制造工藝對探膜電位器噪聲的影響

一、動噪聲原理影響噪聲的因素

所謂電位器動噪聲，是當電位電刷運動時，由于接觸電阻變化或軌道電阻變化引起的電輸出中出現(xiàn)而不存在于輸入之中的一些雜散變化。電位器產(chǎn)生的噪聲包括三個部分，即熱噪、電流噪聲和動噪聲。前兩者是電刷不動時，電位器引出端1、3間出現(xiàn)的噪聲，它和電阻器中存在的固定噪聲一樣，也是電阻體固有的，稱為電位器的靜噪聲，其數(shù)值比較小，僅以微伏計。1、厚膜技術(shù)：用絲網(wǎng)印刷或噴涂等方法，將電子漿料涂覆在陶瓷基板上，制成所需圖形，再經(jīng)過燒結(jié)或聚合制造出厚膜元器件和集成電路的技術(shù)。而后者數(shù)值比較大，一毫伏計，總的說來，動噪聲的來源可歸納為以下幾點：

碳膜片結(jié)構(gòu)的不均勻

由于談膜片厚度不一致，導電機顆粒隨機分布，個部分的電阻率不規(guī)則二造成電阻梯度的不均勻變化，當電刷在談膜片上運動時，就引起無規(guī)則的電壓起伏，變形成了動噪聲。

厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互

連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電

    路單元。

1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電

路的區(qū)別有兩點：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電

路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝

    方法。

1.3、厚膜混合集成電路(HIC)

       在絕緣基板上（通常為陶瓷）用厚膜技術(shù)制作出無源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導體有源器件、IC芯片和其它無源器件（如薄膜電阻或多層陶瓷電容器）組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。“混合”是因為它們在一種結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù)：半導體技術(shù) (如：有源芯片器件)和厚膜技術(shù)（成批制造的無源元件）。厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm。

1.4、厚膜電路的優(yōu)勢在于性能可靠，設計靈活，投資小，成本低，多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。

厚膜電阻是本公司專門為電噴型汽車發(fā)動機節(jié)氣門位置傳感器設計的，產(chǎn)品在燃油、潤滑油及鹽化霧等工業(yè)環(huán)境中具有較強的抗腐蝕能力，輸出線性特性曲線好、抗磨性能強、使用壽命長，可用于多個系統(tǒng)的節(jié)氣門位置傳感器。產(chǎn)品為節(jié)氣門傳感器的厚膜電路板。我們對搭接處坡高進行了測量，發(fā)現(xiàn)噪聲大的碳膜片相對較高且較陡，而噪聲低的碳膜片坡高相對較低且腳平緩。該產(chǎn)品采用絲網(wǎng)印刷、高溫燒結(jié)、激光調(diào)阻等先進的工藝加工而成

   ★耐磨指數(shù)；1000萬次≤N（合金絲觸點，觸點壓力為0.25±0.1N）