主要技術(shù)參數(shù)

硬件平臺(tái) ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏裂縫寬度檢測(cè)范圍 0mm～6mm裂縫寬度檢測(cè)精度 ≤±0.02mm裂縫深度檢測(cè)范圍 10mm～500mm裂縫深度檢測(cè)精度 ≤±5%儀器供電 可充電式鋰電池工作時(shí)間 ≥28小時(shí)工作溫度 -10℃～ 50℃工作濕度 ≤90%RH

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裂縫是怎樣檢測(cè)的

裂縫檢測(cè)就是裂縫現(xiàn)狀檢查，通過現(xiàn)狀檢測(cè)并繪制裂縫分布圖，為進(jìn)行裂縫分析和危害性評(píng)定提供依據(jù)。

裂縫外觀檢測(cè)常用的儀器有刻度放大鏡、裂縫對(duì)比卡等，裂縫深度主要采用超聲波法探測(cè)或直接鉆芯法檢測(cè)。

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裂縫修復(fù)措施

裂縫處理的原則：

1）首先應(yīng)能保證裂縫處理后結(jié)構(gòu)原有的承載能力、整體性以及防水、抗?jié)B性能；

2）其次要考慮溫度、收縮應(yīng)力較長(zhǎng)時(shí)間的影響，以免處理后再出現(xiàn)新的裂縫；

3）再次應(yīng)防止進(jìn)一步的人為損傷結(jié)構(gòu)和構(gòu)件，盡量避免大動(dòng)大補(bǔ)，并盡可能保持原結(jié)構(gòu)的外觀。

工作距離：5m ～ 100m；

測(cè)量精度：±0.05mm（50m）；

分辨率：0.01mm；

測(cè)距精度： 1mm；

橫向角度范圍：0°～ 360°；

縱向角度范圍：俯70° ～ 仰90°；

工作溫度：-20℃ ～ 70℃；

工作濕度：≤90%RH；

使用時(shí)間：≥8h。