電鍍工業(yè)發(fā)展前景到底會(huì)如何

電鍍是制造業(yè)的基礎(chǔ)工藝。由于電化學(xué)加工所特有的技術(shù)經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)，不僅無(wú)法完全取代，而且在電子、鋼鐵等領(lǐng)域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯(lián)、先進(jìn)封裝中的通孔電鍍;在鋼鐵行業(yè)中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr;手機(jī)中天線電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。刷鍍應(yīng)用于熱作模具，可提高模具壽命百分之五十到百分之二百，主要原因是刷鍍層有良好的紅硬性、耐磨性和抗養(yǎng)化能力。 電鍍技術(shù)的應(yīng)用熱點(diǎn)正在由機(jī)械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴(kuò)展轉(zhuǎn)移;由單純防護(hù)性裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移;也正由相對(duì)分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移，技術(shù)水平也正從粗放型向精密型發(fā)展。 可以毫不夸張地說(shuō)，沒(méi)有電鍍就沒(méi)有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3D封裝產(chǎn)業(yè);沒(méi)有電鍍就沒(méi)有全球年產(chǎn)600多億美元(中國(guó)占40%以上)的印制電路板產(chǎn)業(yè);也沒(méi)有豐富多彩的智能手機(jī)(一臺(tái)手機(jī)中有近百零件需要電鍍),更沒(méi)有形形式式價(jià)廉物美的日用品。

電鍍工業(yè)看來(lái)還有著廣闊的應(yīng)用前景，只是熱點(diǎn)的領(lǐng)域有所變化。企業(yè)數(shù)量可能會(huì)大幅減少，但產(chǎn)值、利潤(rùn)不一定會(huì)下降。先進(jìn)制造業(yè)必然會(huì)推動(dòng)先進(jìn)的電鍍業(yè)。這是由電鍍技術(shù)的特點(diǎn)所決定的，電鍍是制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工藝技術(shù)。

電鍍對(duì)環(huán)境造成的傷害：

電鍍廢氣的治理方法

根據(jù)在《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB 21900-2008）規(guī)定，對(duì)電鍍鉤工藝及設(shè)施必須安裝局部氣體收集系統(tǒng)，并進(jìn)行集中凈化治理，才能統(tǒng)一由排氣筒排放到大氣中。由此可以將電鍍廢氣通過(guò)三種方式進(jìn)行治理，分別為源頭減少電鍍廢氣、安裝排風(fēng)系統(tǒng)、安裝電鍍廢氣凈化設(shè)備。通過(guò)改變電鍍工業(yè)生產(chǎn)的工藝流程，或采用無(wú)毒材料，使贛州電鍍生產(chǎn)過(guò)程中，達(dá)到有毒有害廢氣零排放的目的。在電鍍過(guò)程中，對(duì)鍍件清洗時(shí)，叫投采用堿洗除油、酸洗除繡，因此，在清洗溶液中，分別添加酸霧、堿霧抑制及，可以有效減少酸霧、 堿霧的排放。需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰*)和陽(yáng)*構(gòu)成的電解裝置。鉻霧的抑制，可以采用低溫設(shè)備或低溫工藝流程，同時(shí)在鍍絡(luò)溶液中加入少售的酸鹽，并注意全氟院醚磺酸鹽配置方法和配比，可以有效抑制鉻霧的產(chǎn)生。此外，還可以在鍍銘槽表面，覆蓋一層聚乙烯、聚氯乙希材質(zhì)的空心小球，也能有效抑制鉻霧釋放。氮氧化物的抑制，抑制電鍍工藝中氮氧化物的排放，可以采用不加肖酸的電鍍工藝流程，如鋁件電鍍時(shí)，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加劑，即可對(duì)鋁件進(jìn)行拋光。

鍍金特點(diǎn)

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他強(qiáng)酸，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au /Au為 1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3 /Au為 1.50V。也就是在電鍍前要用一種特殊的化學(xué)方法，使塑料表面預(yù)先沉積上一層導(dǎo)電層，一般是銅或鎳的導(dǎo)電層，這樣就可以電鍍了。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。

鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

銅離子是光亮鍍鎳中較常見(jiàn)的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2 污染，會(huì)使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過(guò)多的Cu2 還會(huì)造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，電鍍加工，ρ（Cu2 ）應(yīng)小于0.01g/L。而對(duì)于專業(yè)的電鍍材料企業(yè)，在電鍍材料的發(fā)展工藝上倒也有很多成功的例子。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。

1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí)，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。當(dāng)鍍液加溫過(guò)高時(shí)，鍍液會(huì)加速蒸發(fā)和分解，氣霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過(guò)程中Ni2 和Cu2 同時(shí)沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn)，Jκ為0.5A/dm2時(shí)有利于Cu2 在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問(wèn)題：a.長(zhǎng)時(shí)間電解處理時(shí)，應(yīng)定時(shí)清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；真空電鍍膜層是由晶體或是晶粒組成的，晶體的大小、形狀及其擺放方法決著鍍層的布局特性。b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽(yáng)極板必須是的鎳陽(yáng)極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費(fèi)。