對元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力，不易脫落。具有低熔點：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度：錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點的強(qiáng)度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護(hù)層，減少工藝流程并降低成本。(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。SMT來料加工雖是PCBA的基礎(chǔ)加工，但是其工藝要求還是比較嚴(yán)格的，有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質(zhì)量。

隨著移動消費型電子產(chǎn)品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等。