導熱硅脂應用范圍

導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導熱硅脂使用前注意事項1、使用前，請詳細查閱產(chǎn)品相關MSDS。在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內(nèi)存導熱，有的適用于電源導熱。金屬導熱硅脂

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導熱硅脂墊和導熱硅脂的區(qū)別有哪些？

導熱硅脂主要應用:主要用于電子電器（電磁爐、電冰箱、飲水機、電熱水壺等）、電氣（開關電源、繼電器、變頻器、可控硅等）、電腦CPU、控制板、顯卡、液晶顯示、光纖通訊器材、LED等極為廣泛的電子電器領域。

而導熱硅膠墊是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。金屬導熱硅脂

如何選用導熱硅脂？

選用時需要注意：

1、導熱系數(shù)（Thermal Conductivity）

導熱系數(shù)的單位為W/m?K，導熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，°C）,在1秒內(nèi)，通過1平方米面積傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米·度，w/m·k（W/m·K,此處的K可用℃代替）。

2、傳熱系數(shù)（Thermal Conductance）

傳熱系數(shù)指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護結構兩側流體溫差為1℃（或1K），1小時內(nèi)通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡?K（或W/㎡?℃）。

3、熱阻系數(shù)（thermal resistance）

熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導的阻礙效果，單位℃/W，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。金屬導熱硅脂