整流器對于鍍硬鉻工藝有什么影響？

整流器的規(guī)格對于鍍硬鉻工藝有什么影響呢？

整流器直流電壓應(yīng)是0～12 V，大件鍍硬鉻蕞好為15 V的低電壓。電壓、電流可以連續(xù)調(diào)節(jié)，電流紋波系數(shù)不大于5%的三相全波整流器。對于特殊鍍件如小口徑深孔鍍硬鉻必須采用大功率、紋波系數(shù)<2%的整流器。此外，還應(yīng)具有能自動保護(hù)，油浸冷卻、防腐耐蝕，并加換向裝置控制的整流器。

鍍硬鉻時蕞好購置2臺以上的整流器。如使用3臺整流器并聯(lián)（或設(shè)兩只鍍槽）。這樣，每臺整流器的功率約為所需總功率的1/3，是蕞為理想的。如果只有1臺整流器，發(fā)生故障時，生產(chǎn)就要停頓。如果有3臺整流器，其中1臺出現(xiàn)故障，還有總功率的2/3可以繼續(xù)工作。

鍍硬鉻工藝流程操作是什么

漢銘表面處理廠家提醒大家，平時鍍硬鉻時需按電鍍硬鉻工藝流程操作。

電鍍硬鉻注意事項(xiàng)：

1.電鍍硬鉻空白處理前應(yīng)清潔。

2.電鍍硬鉻過程中的溫度變化應(yīng)控制在±2℃以內(nèi)。

3.電鍍硬鉻鍍鉻件進(jìn)罐液位不應(yīng)低于50毫米。

電鍍硬鉻電源特性有：

1.電鍍硬鉻廣泛應(yīng)用于鋼廠軋輥、電機(jī)廠軸承及毛道耐磨工件（活塞環(huán)、氣缸）等鍍硬鉻及裝飾鍍鉻及深孔鍍鉻，是新一代鍍硬鉻專用電源；

2.電鍍硬鉻主控系統(tǒng)以先進(jìn)的逆變技術(shù)為核心，采用特殊的多回路控制技術(shù)，確保產(chǎn)品可靠性和的控制性能，嚴(yán)格的質(zhì)量控制，完善的保護(hù)功能，提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。

鍍硬鉻表層出現(xiàn)暗淡、無光澤、麻點(diǎn)是什么原因

在平時的電鍍硬鉻過程中，可能會出現(xiàn)鍍硬鉻表層出現(xiàn)暗淡、無光澤、麻點(diǎn)的情況。那么是什么原因?qū)е碌哪?？宣城漢銘表面處理公司來為您解答：

鍍硬鉻表層出現(xiàn)暗淡、無光澤、麻點(diǎn)的可能原因：三價鉻離子過多原因分析：鍍硬鉻液中的三價鉻離子是鉻電沉積過程中Cr6 在陰極上還原產(chǎn)生的，與此同時，Cr3 在陽極上又將重新被氧化成Cr6 ，所以，Cr6 在鍍硬鉻的鍍鉻液中的含量在一定條件下可達(dá)到平衡，平衡時的濃度取決于陰、陽極面積之比，一般為SA:Sk=2:1。

鍍硬鉻的鍍液中Cr3 是陰極膠體膜骨架，是陰極膠體膜的主要成分，只有當(dāng)鍍硬鉻的鍍鉻液中含有一定的Cr3 時，鉻的沉積過程才能正常進(jìn)行。普通鍍鉻液中三價鉻的蕞佳含量取決于鍍硬鉻的鍍液的組成、工藝條件及雜質(zhì)的含量，一般為2～4g/L(有資料報(bào)道：Cr3 含量大約為鉻酸含量的l％～2％)，不允許超過8g/L。

當(dāng)Cr3 過低時，相當(dāng)于SO42-含量偏高時出現(xiàn)的現(xiàn)象，使陰極膜不連續(xù)，鍍硬鉻的鍍液的分散能力差，而且硬度低、光澤性差、電流效率也較低，而且只有在較高的電流密度下才產(chǎn)生鉻的沉積。當(dāng)Cr3 過高時，相當(dāng)于SO42-含量不足，陰極膜增厚，不僅顯著降低鍍液的導(dǎo)電性，使槽電壓升高，而且鍍硬鉻的鍍鉻層的光亮度范圍縮小，工件的jian端或邊緣會出現(xiàn)燒焦，如果陰極電流密度較低時，會使工件深凹處鍍不上鉻，還會引起鍍層產(chǎn)生暗色、脆性及斑點(diǎn)等。嚴(yán)重時，只能產(chǎn)生粗糙、灰色鍍層。