隨著表面貼裝技術(shù)的進(jìn)步，人們對(duì)這方面技術(shù)的要求也越來(lái)越高，當(dāng)然也受到更多人的關(guān)注和重視，可以說(shuō)表面貼裝（SMT）工藝是組裝行業(yè)里流行的一種工藝。

我國(guó)已經(jīng)成為全球電子制造大國(guó)，并逐步向電子制造強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)。這對(duì)于整個(gè)電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，競(jìng)爭(zhēng)力也逐漸變大，這就更加要求產(chǎn)品的質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān)。

單面組裝：來(lái)料檢測(cè) 印刷錫膏（紅膠） 貼片 回流(固化) 清洗 檢測(cè) 返修

單面混裝：來(lái)料檢測(cè) PCB的A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 檢測(cè) 返修 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

考慮到大多數(shù)載荷及由它引起的應(yīng)力和材料的抗力本質(zhì)上是隨機(jī)的，即是隨時(shí)間和空間而變動(dòng)的隨機(jī)變量。因而結(jié)構(gòu)工作的可靠性(安全性、適用性和耐久性的統(tǒng)稱(chēng))也是隨機(jī)的。簡(jiǎn)單地說(shuō)我們希望設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的材料抗力大于應(yīng)力，即抗力與應(yīng)力之差應(yīng)大于或等于零。因抗力與應(yīng)力是隨機(jī)的，則此差可大于或等于零，也可能小于零，定義該值大于或等于零的概率為結(jié)構(gòu)可靠度。如果已知了應(yīng)力和抗力的隨機(jī)變量分布函數(shù)，則利用概率論的數(shù)學(xué)方法可以計(jì)算出結(jié)構(gòu)可靠度。如果選擇確定了結(jié)構(gòu)的可靠度，達(dá)到設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)在技術(shù)上可靠在經(jīng)濟(jì)上節(jié)省，這就是所謂的概率設(shè)計(jì)法 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制