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發(fā)布時(shí)間:2021-04-18 04:46  
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視頻作者:廣州俱進(jìn)科技有限公司











解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的首塊表面組裝板。

一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上,表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度級(jí)慢地進(jìn)入爐內(nèi),經(jīng)過升溫區(qū)、

保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū),完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時(shí)接出表面組裝板。操作過程中應(yīng)佩防靜電帶。

二、檢驗(yàn)首件表面組裝板的焊接質(zhì)量

(1)檢驗(yàn)方法

首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗(yàn),根據(jù)組裝密度選擇2~5倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。

(2)檢驗(yàn)內(nèi)容

①檢驗(yàn)焊接是否充分,SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。

②檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無孔洞缺陷,孔洞的大小。

③檢驗(yàn)焊料量是否適中,焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀。

④檢查錫球和殘留物的多少。

⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

①還要檢查PCB表面頗色變化情況,SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執(zhí)行

三、根據(jù)首塊表面組裝板焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)

①調(diào)整參數(shù)時(shí)應(yīng)逐項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行,以便于分析、總結(jié)。

②首先調(diào)整(微調(diào))傳送帶的速度,復(fù)測溫度曲線,進(jìn)行試焊。

③如果焊接質(zhì)量不能達(dá)到要求,再調(diào)整各溫區(qū)的溫度,直到焊接質(zhì)量符合要求為止。




SMT(Surface Mounting Technology)是表面組裝技術(shù)的英文縮寫,國內(nèi)也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT在計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、家用電器等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向,已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。

SMT是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計(jì)與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù);是突破了傳統(tǒng)的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發(fā)展起來的第四代組裝方法;也是電子產(chǎn)品能有效地實(shí)現(xiàn)“短、小、輕、薄”,多功能、高可靠、優(yōu)1質(zhì)量、低成本的主要手段之一。




SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術(shù)

貼裝技術(shù)包括下列技術(shù):電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù);電路板的制造技術(shù);自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù);電路裝配制造工藝技術(shù);裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)等等。

③ 貼裝設(shè)備

小型生產(chǎn)貼裝設(shè)備 :點(diǎn)膠機(jī)或是蝕刻銅模板、絲印臺(tái)、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動(dòng)貼片機(jī)和貼片臺(tái);小型回流焊機(jī)(又稱再流焊機(jī));檢驗(yàn)用放大鏡及相關(guān)工具;返修工具,如熱吹風(fēng)、智能烙鐵等。

大、中型生產(chǎn)的設(shè)備配置:裝載設(shè)備(PCB輸送口);自動(dòng)印刷機(jī),一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測設(shè)備;自動(dòng)貼片機(jī);貼片檢測設(shè)備;大型回流焊機(jī);焊點(diǎn)檢測設(shè)備;自動(dòng)返修系統(tǒng);卸載設(shè)備。





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