碳化硅微粉企業(yè)

硅微粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無(wú)機(jī)填料，不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理。改善粉體形狀，增加比表面積，增大了與膠粘劑的接觸面，提高了機(jī)械強(qiáng)度。硅微粉規(guī)格：400目、600目、800目、1250目、2000目、2500目、3000目、4000目、5000目、6000目、8000目、10000目我想客戶(hù)之所想，依托當(dāng)?shù)刭Y源精選天然微晶質(zhì)石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級(jí)等工藝精制而成的一種白色粉末無(wú)機(jī)礦物原料，具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻，并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學(xué)和物理性及穩(wěn)定特點(diǎn)。其中，普通硅微粉主要用于環(huán)氧樹(shù)脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。碳化硅微粉企業(yè)

超細(xì)硅微粉選用天然石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級(jí)等工藝精制而成的一種白色粉末無(wú)機(jī)礦物原料。具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低，顆粒均勻。并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕，化學(xué)和物理性及穩(wěn)定特點(diǎn)。粘接力強(qiáng)，拉伸強(qiáng)度大，同時(shí)又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭氣和適應(yīng)冷熱變化大的特點(diǎn)。加之其較廣泛的適用性，能實(shí)現(xiàn)大多數(shù)建材產(chǎn)品之間的粘合，因此應(yīng)用價(jià)值非常大?？稍龃筇畛渎省⒔档凸袒锏木€(xiàn)膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率。可降低固化時(shí)的放熱量，延長(zhǎng)施工時(shí)間。從礦山開(kāi)采出的石英石經(jīng)加工后，一般粒度在120目篩上的產(chǎn)品稱(chēng)石英砂。填充量增加，固化物密度增大，硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨性提高。填充量增加降低了粘接劑的生產(chǎn)成本。碳化硅微粉企業(yè)

熔融石英砂是熔融石英塊在破碎后，通過(guò)篩分的產(chǎn)物，一般用于電子塑封填料的原材料、耐火材料、石英陶瓷材料的原料、材料，但采用鐵襯板的破碎機(jī)破碎后，鐵雜質(zhì)被嵌入石英塊而留在熔融石英粉中，即使采用高梯度的磁場(chǎng)也無(wú)法將其除去，影響產(chǎn)品的性能如鐵含量、白度、熔點(diǎn)、電導(dǎo)率、磁性物總含量等檢測(cè)數(shù)據(jù)。 采用陶瓷內(nèi)襯的MWS無(wú)鐵污染制砂機(jī)，內(nèi)襯氧化鋁陶瓷，磨介可采用氧化鋁或熔融石英塊，可解決鐵污染的問(wèn)題。在給料為30mm時(shí)，排料粒度可達(dá)5mm~200目，通過(guò)篩分機(jī)可分出不同的粒度級(jí)別。由于純的環(huán)氧樹(shù)脂具有高的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，存在質(zhì)脆、耐熱性不夠好、抗沖擊韌性差等缺點(diǎn)，因此需要添加具有耐熱和強(qiáng)固化效果的填充料，硅微粉就是常用的填充料之一。利用此工藝可進(jìn)行結(jié)晶石英、長(zhǎng)石、瓷石、氧化鋁、食品用碳酸鈣、白土、碳化硅、氮化硅、鎂砂等需要加工過(guò)程無(wú)鐵污染制砂場(chǎng)合。碳化硅微粉企業(yè)

硅微粉是由天然石英或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經(jīng)破碎、球磨(或振動(dòng)、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉.小編這里介紹一下硅微粉在覆銅板中粒徑的選擇:

從理論上說(shuō),二氧化硅粒徑越小,越有利于填充體系結(jié)合.但實(shí)際在覆銅板的制作混膠、上膠工藝中,二氧化硅越細(xì),越容易結(jié)團(tuán),不容易分散,填料在玻纖中分散不均,必須提高溶劑的用量;但如果粒徑太大,在混膠及上膠過(guò)程中易產(chǎn)生沉降,上膠時(shí)對(duì)玻纖的浸漬性變差,由于玻纖紙的過(guò)濾作用,填料在玻纖紙中的分布也會(huì)不均勻.所以從工藝角度來(lái)講,選擇一個(gè)合理的粒徑范疇,是一個(gè)很重要的參數(shù)。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。碳化硅微粉企業(yè)