惠州市賽科微實業(yè)有限公司是一家國內專業(yè)電子輔材產(chǎn)品供應商，施敏打硬 Y-358AB其特性耐振、耐沖擊性、耐水性、耐熱性、耐寒性、耐老化性等等一些。

隨著合成膠粘劑產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，具有優(yōu)異性能的一些高分子材料如環(huán)氧樹脂、有機硅等材料已成為微電子封裝領域不可缺少的封裝材料。人們必須根據(jù)可靠性要求選用合適的材料，并嚴格工藝控制。

電子裝置的種類較多，電子裝置的各種殼體、箱面、線圈、接頭、元件等幾乎全都要求具有高度的氣密性能，其密封方法主要有嵌封和熱封兩種，嵌封主要用非粘接型密封膠，熱封主要用粘接性密封膠，其中多數(shù)為硅橡膠和環(huán)氧樹脂兩類。

施敏打硬Y-358AB喇叭膠使用非常方便，固化的時間短、速度快，在正常溫度下，一般5-8分鐘就能固化，25攝氏度的情況下，只需5分鐘就能固化，且溫度越高固化的時間就會越短，且固化后抗擊的強度非常高。使用施敏打硬膠水的話，大家在使用的時候就可以感受到這種產(chǎn)品的粘著性是多么的強的，并且還可以承受著巨大的變形的，同時有一定的追隨性。主要用于塑料和金屬之間的粘接，其中粘接效果好的是塑料與塑料之間的粘接。