Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機械性能和電性能

Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機械性能和電性能，不僅機械強度好，摩擦系數(shù)低，水汽透過率低，而且介電強度高，絕緣電阻高；介質(zhì)損耗和介電常數(shù)也比較低，作為防護涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。 　　作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供優(yōu)異的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層　　Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更顯示出其獨到的優(yōu)勢。

Parylene被用于用傳統(tǒng)材料會“有包容物”傷害的元件

Parylene也被用于用傳統(tǒng)材料會“有包容物”傷害的元件，和用于小型鐵氧體變壓器和電壓器，由于與傳統(tǒng)的浸漬方法不同，Parylene也不會出現(xiàn)象傳統(tǒng)浸漆時遇到的磁致伸縮或滲透性問題。 　　繞線窗對小型動子、定子組件是極其重要的，通常粘結(jié)鎳鐵疊片組件用環(huán)氧樹脂或聚四氟乙烯材料涂敷是很困難的。因為它有復雜的形狀和涂層材料會在小的繞線孔內(nèi)停留，同樣由于表面張力很小的涂層留在尖銳的外角上，也會使繞線時產(chǎn)生極大的摩擦力。而均勻一致的Parylene能保留這些小窗孔，并在外角保證有足夠的涂層厚度以對繞線提供防護。