公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機(jī)，SMD半自動包裝機(jī)，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

導(dǎo)電性質(zhì)：

   a.導(dǎo)電：電阻105Ω以下；

   b.抗靜電：電阻105Ω～1012Ω;

   c.帶子具有導(dǎo)電性或抗靜電性，為排除元件置于包裝承載帶內(nèi)之搬運(yùn)過程中所產(chǎn)生的“靜電”；

   d.靜電的發(fā)生將可能傷害IC內(nèi)部線路或元件本身。

   e.載帶帶子寬度

   f.包裝長度：依客戶要求：一般包裝米數(shù)為500米以內(nèi)。本公司開發(fā)之YS-0812 ，YS-1624，YS-0824可包裝米數(shù)為1500米。

載帶自動焊的應(yīng)用流程

移置凸點(diǎn)形成技術(shù)，工藝簡單，不需要昂貴設(shè)備，成品率商。采用移置凸點(diǎn)工三、Ｔ技術(shù)的i新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特點(diǎn)是，可通過帶盤進(jìn)的行高i效連續(xù)作業(yè)、自動化批量生產(chǎn)。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準(zhǔn)引線，進(jìn)行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點(diǎn)的技術(shù)已達(dá)Ｏｐ到實(shí)用階段。帶子具有導(dǎo)電性或抗靜電性，為排除元件置于包裝承載帶內(nèi)之搬運(yùn)過程中所產(chǎn)生的“靜電”。

器件載帶不良 影響SMT設(shè)備貼裝率

在整個貼裝流程里。設(shè)備貼裝正確率是一個多因素共同作用的結(jié)果，除設(shè)備自身的原因以外，器件編帶不良對其也產(chǎn)生極大的影響，主要表現(xiàn)在：

A、齒孔間距誤差較大。

B、器件形狀欠佳。

C、載帶方孔形狀不規(guī)則或太大，從而導(dǎo)致器件被掛住或橫向翻轉(zhuǎn)。

D、紙帶與塑料熱壓帶粘力過大，不能正常剝離，或器件被粘在底帶上。

E、器件底部有油污。

電子元件編帶包裝機(jī)可以分為半自動和全自動兩大類。SMD編帶機(jī)要求包裝速度快，編帶包裝時穩(wěn)定，可以按要求檢測電子元件的極性、外觀、方向、測量等功能。由于中國企業(yè)研發(fā)成本相對低，且又長期堅(jiān)持研發(fā)，技術(shù)越來越成熟，中國企業(yè)研發(fā)的編帶機(jī)已經(jīng)是一個成熟的產(chǎn)品了。當(dāng)SMD元件放一個到載帶上,馬達(dá)拉動載帶前進(jìn)一個位,這時候就要求馬達(dá)有快速啟動和停止的要求。