另一點(diǎn)，就是瓷磚之間是有縫隙的，其縫隙會(huì)影響到環(huán)氧地坪的效果，所以需要先用環(huán)氧砂漿進(jìn)行修補(bǔ)，然后才可以進(jìn)行環(huán)氧地坪漆的施工。所以，瓷磚上是可以進(jìn)行環(huán)氧地坪漆施工的，但是需要注意處理好表面和縫隙，下面我們來(lái)看一下在瓷磚上面做環(huán)氧地坪漆的具體施工步驟。一、瓷磚表面處理先做好基層清理，清除瓷磚縫隙、表面的油漬、污漬，對(duì)瓷磚表面進(jìn)行深度打磨拉毛。二、環(huán)氧樹脂封閉底漆施工把環(huán)氧封閉底漆配好后,輥涂、刮涂或刷涂,使其充分潤(rùn)濕混凝土,并滲入到瓷磚內(nèi)層。目的是增強(qiáng)表面附著力，使地面具有良好的封閉效果，加固基材。三、環(huán)氧中涂砂漿施工將中涂材料與適量的石英砂充分混合攪拌均勻,用鏝刀鏝涂成一定厚度的平整密實(shí)層，用環(huán)氧樹脂砂漿瓷磚縫隙進(jìn)行灌漿處理，使地面達(dá)到平整。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

4、中涂砂漿：經(jīng)養(yǎng)護(hù)，待上道工序完全固化、干燥后，將充分?jǐn)嚢杈鶆虻纳皾{中涂層材料進(jìn)行批刮初步找平（起到增加厚度，提高平整度、高抗壓作用）。5、接地銅網(wǎng)：按設(shè)計(jì)要求鋪設(shè)銅絲或銅箔（導(dǎo)電銅箔采用“井”型鋪設(shè)（2m×2m），有效排除累積靜電），并做接地處理。6、防靜電中涂：等底涂層固化、干燥后，使用環(huán)氧防靜電中涂沿銅箔滾涂一遍，起到保護(hù)銅箔不受破壞和封閉的作用。7、環(huán)氧防靜電中涂砂漿層：將環(huán)氧防靜電中涂進(jìn)行批刮（可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況增加少量的100目石英砂，建議材料質(zhì)量比為10%～20%）。8、環(huán)氧防靜電膩?zhàn)訉樱捍h(huán)氧防靜電中涂砂漿層固化后，用研磨機(jī)將地面整體打磨1遍，以減少批痕。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

1、工藝流程找標(biāo)高、彈面層水平線→基層處理→灑水潤(rùn)濕→抹灰餅→抹標(biāo)筋→沖筋貼灰餅→澆筑細(xì)石混凝土→撒水泥沙子干面灰→遍抹壓→遍抹壓→第三遍抹壓→養(yǎng)護(hù)→自流平環(huán)氧膠泥面層2、處理基層基層表面的浮土、砂漿塊等雜物應(yīng)清理干凈。墻面和頂棚抹灰時(shí)的落地灰,在樓板上拌制砂漿留下的沉積塊,要用剁斧清理干凈;墻角、管根、門檻等部位被埋住的雜質(zhì)要剔鑿干凈;樓板表面的油污,應(yīng)用5%～10%濃度的火堿溶液清洗干凈。清理完后要根據(jù)標(biāo)高線檢查細(xì)石混凝土的厚度,防止地面過(guò)簿而產(chǎn)生空鼓開裂。基層清理是防止地面空鼓的重要工序,一定要認(rèn)真做好。3、灑水潤(rùn)濕提天對(duì)樓板進(jìn)行灑水潤(rùn)濕,灑水量要足,天施工時(shí)要保證地面濕潤(rùn),但無(wú)積水。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

7、撒水泥沙子干面灰砂子先過(guò)3mm篩子后,用鐵鍬拌干面(水泥:砂子=l:l),均勻地撤在細(xì)石混凝土面層上,待灰面吸水后用長(zhǎng)刮杠刮平,隨即用木抹子搓平。8、遍抹壓用鐵抹子輕輕抹壓面層,把腳印壓平。9、遍抹壓當(dāng)面層開始凝結(jié),地面面層上有腳印但不下陷時(shí),用鐵抹子進(jìn)行遍抹壓,將面層的凹坑砂眼和腳印壓平。要求不漏壓,平面出光。地面的邊角和水暖立管四周容易漏壓或不平,施工時(shí)要認(rèn)真操作。10、第三遍抹壓當(dāng)?shù)孛婷鎸由先松杂心_印,而抹壓無(wú)抹子紋時(shí),用鐵抹子進(jìn)行第三遍抹壓,第三遍抹壓要用力稍大,將抹子紋抹平壓光,壓光的時(shí)間應(yīng)控制在終凝前完成。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制