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發(fā)布時(shí)間:2020-08-11 03:26  

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。應(yīng)注意的是:在測(cè)試操作時(shí),特別是在測(cè)較小容量的電容時(shí),要反復(fù)調(diào)換被測(cè)電容引腳接觸A、B兩點(diǎn),才能明顯地看到萬(wàn)用表指針的擺動(dòng)。



檢測(cè)方法/電子元器件

電子元器件的檢測(cè)是家電維修的一項(xiàng)基本功,安防行業(yè)很多工程維護(hù)維修技術(shù)也實(shí)際是來(lái)自于家電的維護(hù)維修技術(shù),或是借鑒或同質(zhì)。如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測(cè)試結(jié)果的X射線設(shè)備,也存在能否測(cè)試BGA器件焊接點(diǎn)再流焊特性的問(wèn)題。



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水泥電阻的檢測(cè)。檢測(cè)水泥電阻的方法及注意事項(xiàng)與檢測(cè)普通固定電阻完全相同。

熔斷電阻器的檢測(cè)。在電路中,當(dāng)熔斷電阻器熔斷開(kāi)路后,可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)作出判斷:若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦,可斷定是其負(fù)荷過(guò)重,通過(guò)它的電流超過(guò)額定值很多倍所致;SMT(SurfaceMountTechnology表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了這一潮流,為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。如果其表面無(wú)任何痕跡而開(kāi)路,則表明流過(guò)的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。對(duì)于表面無(wú)任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷,可借助萬(wàn)用表R×1擋來(lái)測(cè)量,為保證測(cè)量準(zhǔn)確,應(yīng)將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測(cè)得的阻值為無(wú)窮大,則說(shuō)明此熔斷電阻器已失效開(kāi)路,若測(cè)得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠(yuǎn),表明電阻變值,也不宜再使用。在維修實(shí)踐中發(fā)現(xiàn),也有少數(shù)熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現(xiàn)象,檢測(cè)時(shí)也應(yīng)予以注意。



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裝材料的不同,BGA元器件主要有以下幾種:PBGA(plastic BGA,塑料封裝的BGA);CBGA(ceramic BGA,陶瓷封裝的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱狀封裝的BGA);TBGA(tape BGA,載帶狀封裝的BGA);為了適應(yīng)這一發(fā)展要求,一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,BGA封裝技術(shù)就是其中之一。CSP(ship scale package或μBGA)


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