綜上所述，數(shù)控機(jī)床使用過程中常見的機(jī)械故障在診斷上，既要有傳統(tǒng)意義上的實(shí)用診斷法，又要結(jié)合先進(jìn)測(cè)試手段上的現(xiàn)代診斷法。其中，實(shí)用診斷技術(shù)也稱做機(jī)械檢測(cè)法，是指數(shù)控機(jī)床維修人員用常規(guī)的檢查工具和憑借感覺器1官上對(duì)機(jī)床進(jìn)行的問、看、摸、聽、嗅等一系列的診斷方法。另外，如果不是特殊情況，盡量選用同一家的同一系列的數(shù)控系統(tǒng)，這樣，對(duì)備件、圖紙、資料、編程、操作都有好處，同時(shí)也有利于設(shè)備的管理和維修。它可以快速的測(cè)定出機(jī)械的故障部位，并監(jiān)測(cè)出劣化趨勢(shì)，對(duì)有疑難問題的機(jī)械故障，進(jìn)行精密的診斷?，F(xiàn)代診斷法指，根據(jù)實(shí)用診斷法選擇出疑難故障，并交由專業(yè)人員利用先進(jìn)的測(cè)試手段，進(jìn)行精1確定量檢測(cè)與分析，并根據(jù)故障的位置、數(shù)據(jù)及原因，確定出應(yīng)采取何種解決方案。處理問題時(shí)，一般都使用實(shí)用診斷法對(duì)機(jī)床的現(xiàn)實(shí)狀態(tài)進(jìn)行診斷，只有在實(shí)用診斷中出現(xiàn)疑難問題時(shí)，才會(huì)去使用現(xiàn)代診斷法，對(duì)機(jī)床進(jìn)行下一步診斷，并綜合使用兩種診斷技術(shù)，才可以獲得機(jī)械問題的合理解決方法。

　機(jī)床加工坐標(biāo)降檔系統(tǒng)包括掉電監(jiān)測(cè)模塊，控制模塊，增量編碼器和電源模塊，電源模塊用于為斷電監(jiān)控模塊，控制模塊和增量編碼器供電，掉電監(jiān)測(cè)模塊用于監(jiān)測(cè)功率模塊的輸出電壓。HDI疊孔技術(shù),是指全方面的多層多階技術(shù),此技術(shù)領(lǐng)域重點(diǎn)解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術(shù),從內(nèi)電層,信號(hào)層得到了超1強(qiáng)1的互聯(lián)疊孔技術(shù),此互聯(lián)加工工藝非常復(fù)雜。當(dāng)功率模塊的輸出電壓低于閾值電壓時(shí)，斷電監(jiān)測(cè)模塊輸出掉電信號(hào)至控制模塊。控制模塊接收斷電信號(hào)，并從增量式編碼器獲取定位脈沖信號(hào)，以進(jìn)一步將定位脈沖信號(hào)轉(zhuǎn)換成機(jī)床的加工坐標(biāo)，并保存轉(zhuǎn)換成機(jī)床加工坐標(biāo)的定位脈沖信號(hào)。

盤中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

　　通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術(shù),將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進(jìn)行二次電鍍.將填孔樹脂進(jìn)行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

　其次，要正確的使用設(shè)備?？刂颇K接收斷電信號(hào)，并從增量式編碼器獲取定位脈沖信號(hào)，以進(jìn)一步將定位脈沖信號(hào)轉(zhuǎn)換成機(jī)床的加工坐標(biāo)，并保存轉(zhuǎn)換成機(jī)床加工坐標(biāo)的定位脈沖信號(hào)。正確的使用設(shè)備是維護(hù)設(shè)備的重要手段之一，不但可以減少故障的發(fā)生還可以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。在日常的機(jī)床使用中，有三成以上的設(shè)備主要是由于人為操作不當(dāng)而造成的故障的發(fā)生， 而且一般性維護(hù)是由操作者進(jìn)行的，所以要加強(qiáng)設(shè)備管理、使用和維護(hù)意識(shí)，加強(qiáng)業(yè)務(wù)、技術(shù)培訓(xùn)，提高操作人員素質(zhì)，使他們盡快掌握機(jī)床性能，嚴(yán)格執(zhí)行設(shè)備操作規(guī)程和維護(hù)保養(yǎng)規(guī)程，保證設(shè)備運(yùn)行在合理的工作狀態(tài)之中。