四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發(fā)展而來(lái)，其外形呈扁平狀，引腳從四個(gè)側(cè)面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥(niǎo)翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過(guò)焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將封裝各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，

即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動(dòng)化操作，實(shí)裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。

此種封裝引腳之間距離很小、管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。其引腳數(shù)一般從幾十到幾百，而且其封裝外形尺寸較小、寄生參數(shù)減小、適合高頻應(yīng)用。該封裝主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。但是由于QFP的引線端子在四周布置，且伸出PKG之外，若引線間距過(guò)窄，引線過(guò)細(xì)，則端子難免在制造及實(shí)裝過(guò)程中發(fā)生變形。當(dāng)端子數(shù)超過(guò)幾百個(gè)，端子間距等于或小于0.3mm時(shí)，要地搭載在電路圖形上，并與其他電路組件一起采用再流焊一次完成實(shí)裝，難度極大，致使價(jià)格劇增，而且還存在可靠性及成品率方面的問(wèn)題。

采用J字型引線端子的PLCC等可以緩解一些矛盾，但不能從根本上解決QFP的上述問(wèn)題。由QFP衍生出來(lái)的封裝形式還有LCCC、PLCC以及TAB等。

芯片性能要求不斷提高，先進(jìn)封裝前景廣闊

現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)三大環(huán)節(jié)，其 中封測(cè)即封裝測(cè)試，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的末端中下游：

1）封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成 電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電 能和電信號(hào)的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；

隨著現(xiàn)今電子設(shè)備的化，小型化，對(duì)半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試流程的性能提出了更高的要求，特別是到移動(dòng)電話、個(gè)人電腦到電子消費(fèi)品的制造更是如此。而在EMS系統(tǒng)組裝過(guò)程中，不可或缺的關(guān)鍵就是快速穩(wěn)定?？蛻粼跈z測(cè)微小的芯片的裸晶的篩選，抓取，移動(dòng)，插件等與后續(xù)制程上遇到了諸多品質(zhì)障礙。在此過(guò)程中，必須采用運(yùn)動(dòng)控制結(jié)合配合機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)一起相輔相成達(dá)成芯片光學(xué)質(zhì)量檢測(cè)與封裝工藝，藉以提高生產(chǎn)效率。