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發(fā)酵罐設(shè)備的使用方法操作步驟
校正pH電極和溶氧電極。 罐體滅菌。根據(jù)需要將培養(yǎng)基配入罐體,按要求封好后將罐體放入大滅菌鍋滅菌(121℃,30分鐘)。待罐體冷卻后,將其置于發(fā)酵臺(tái)上,安裝完好;打開(kāi)冷卻水,打開(kāi)氣泵電源,連接通氣管道開(kāi)始通氣,調(diào)節(jié)進(jìn)氣旋鈕使通氣量適當(dāng);打開(kāi)發(fā)酵罐電源,設(shè)置溫度、pH、攪拌速度等, 640r/min下開(kāi)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)30min,設(shè)定溶氧電極為100。待溫度穩(wěn)定,各項(xiàng)參數(shù)都正確后,將預(yù)搖好的種子接入,開(kāi)始發(fā)酵計(jì)時(shí),并開(kāi)始記錄各種參數(shù)。
發(fā)酵罐替換傳統(tǒng)的麩曲制備工藝
基因工程手段改造傳統(tǒng)的發(fā)酵工業(yè),已經(jīng)不是遙遙無(wú)期的事,如果我們不努力攻關(guān),分子生物工程技術(shù)優(yōu)勢(shì)很可能在新一輪的競(jìng)爭(zhēng)中失去。隨著發(fā)酵罐的日益大型 化,它與手工麩曲制備的矛盾越來(lái)越突出,如何實(shí)現(xiàn)麩曲制備的工業(yè)化,或代之以孢子粉,是多年未能突破的難題。自然,為理想的是制成孢子粉或采用固定化技 術(shù),只是技術(shù)難度很高。目前更為現(xiàn)實(shí)的,是以固體發(fā)酵改變落后的麩曲制備工藝。現(xiàn)在固體發(fā)酵罐早已問(wèn)世,已有應(yīng)用生物制藥、酶制劑、制曲等工業(yè)的報(bào)道。如一種立式多層固體發(fā)酵罐, 投料前進(jìn)行空罐滅菌。物料從頂部加料孔進(jìn)入,然后進(jìn)行蒸煮、滅菌,物料降溫通過(guò)內(nèi)蛇管、外夾套冷卻,罐底進(jìn)入無(wú)菌空氣,從罐頂排出,達(dá)到通氣、恒溫要求, 采用軸向攪拌翻料,發(fā)酵罐容積范圍為0 .5~10m3。另一種華東理工大學(xué)的智能生物發(fā)酵罐全容量為50L~5000L, 采用外罐體轉(zhuǎn)動(dòng)的攪拌方式,物料在罐體內(nèi)邊翻滾邊進(jìn)行蒸汽滅菌,通過(guò)進(jìn)氣調(diào)節(jié)罐內(nèi)溫度和濕度,轉(zhuǎn)速為0~30rmp ,均為不銹鋼結(jié)構(gòu)。用這類(lèi)固態(tài)發(fā)酵罐來(lái)改革我們傳統(tǒng)的麩曲制備工藝,成功的希望應(yīng)該是很大的。
發(fā)酵罐的優(yōu)點(diǎn)
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培養(yǎng)基單純,例如谷物類(lèi)、小麥麩、小麥草、大宗谷物或農(nóng)產(chǎn)品等均可被運(yùn)用,發(fā)酵質(zhì)料本錢(qián)較經(jīng)濟(jì)?;|(zhì)前處置較液體發(fā)酵少,例如簡(jiǎn)略加水使基質(zhì)潮濕,或簡(jiǎn)略磨破基質(zhì)增加觸摸面積即可,不需特別機(jī)具,一般家庭即可進(jìn)行進(jìn)程。因獲得水分可削減雜菌污染,此種低滅菌進(jìn)程即可實(shí)施的發(fā)酵,合適低技能地區(qū)運(yùn)用。能發(fā)生特別產(chǎn)品,如紅麴發(fā)生的赤色色素是液體發(fā)酵的十倍,又Aspergillus在固體發(fā)酵所發(fā)生的glucosidase較液體發(fā)酵發(fā)生的酵素更具耐熱性。固體發(fā)酵適當(dāng)于運(yùn)用適當(dāng)高的培養(yǎng)基,且能用較小的反應(yīng)器進(jìn)行發(fā)酵,單位體積的產(chǎn)值較液體為高。下流的收回純化進(jìn)程及廢棄物處置一般較簡(jiǎn)化或單純,常是整個(gè)基質(zhì)都被運(yùn)用,如做為飼料添加物則不需求收回及純化,無(wú)廢棄物的疑問(wèn)。固體發(fā)酵可食物發(fā)生特別風(fēng)味,并進(jìn)步營(yíng)養(yǎng)價(jià)值,如天培可作為肉類(lèi)的代用品,其胺基酸及脂肪酸易被人體消化吸收。
發(fā)酵罐的運(yùn)用特色以及成因剖析
發(fā)酵罐的運(yùn)用特色
發(fā)酵罐通常為由不銹鋼板(316L)制成的圓筒、橢圓形封頭構(gòu)成,公稱(chēng)厚度12-16 mm,在工業(yè)上用來(lái)進(jìn)行微生物發(fā)酵。能耐受蒸汽滅菌、有必定操作彈性,并可進(jìn)行必定調(diào)理以便于清潔、削減污染,適合于多種商品的出產(chǎn)。是出產(chǎn)谷氨酸、賴(lài)氨酸等商品不可缺少的設(shè)備。
不銹鋼發(fā)酵罐裂紋成因剖析
要點(diǎn)檢測(cè)項(xiàng)目為:運(yùn)用浸透探傷查看筒體縱環(huán)焊縫及封頭拼接焊縫有無(wú)裂紋。
在進(jìn)行查驗(yàn)的32臺(tái)發(fā)酵罐中,筒體縱環(huán)焊縫均無(wú)裂紋,有8臺(tái)封頭拼接焊縫存在裂紋,占所查驗(yàn)數(shù)量的25%。裂紋深度1-Smm,長(zhǎng)度30-100 mm。經(jīng)剖析,裂紋主要是由以下緣由構(gòu)成的:
(1)不銹鋼封頭在冷旋壓成形加工時(shí),會(huì)發(fā)生必定的剩余應(yīng)力。奧氏體鋼因?yàn)閷?dǎo)熱性差和線(xiàn)脹系數(shù)大,在束縛焊接變形時(shí)會(huì)殘留較大的焊接應(yīng)力。
(2)在封頭拼接焊縫處,原有咬邊、夾渣等外觀微缺點(diǎn),存在必定外表應(yīng)力會(huì)集,通過(guò)幾年在役運(yùn)用,缺點(diǎn)處遭到拉伸應(yīng)力接連效果,缺點(diǎn)逐步拓展而構(gòu)成外表裂紋。