真空腔體概述

真空設備包含很多組件，如真空腔體，真空密封傳導件，視口設置，真空傳感器，真空顯示表，沉積系統(tǒng)，蒸發(fā)源和蒸發(fā)材料，濺鍍靶材，等離子刻蝕設備，離子注入設備，真空爐，專用真空泵，法蘭，閥門和管件等。真空設備常用于脫氣，焊接，制備薄膜涂層，生產(chǎn)半導體/晶圓、光學器件以及特殊材料等。

基板指的是一個大的法蘭適配器，可以把一個位置低的腔體或者鐘形罩連接到真空泵。基板通常有一個位于中心位置的端口或者法蘭連接裝置，可連接到真空抽氣系統(tǒng)。

脫氣箱或者脫氣室通常是腔體結(jié)構(gòu)，一般帶有鉸鏈接口，可連接不需要高真空環(huán)境的其他裝置，如塑料樣品、血液、粘合劑、化學制品或其他液體的除氣設備。

輔助井用于連接抽氣系統(tǒng)和鐘形罩。

基地井整合了基板和真空密封頸，用焊接接頭取代一個真空密封件，可以同時實現(xiàn)基板和密封設備兩個部件的功能。

真空腔體制作注意事項

為了減小腔體內(nèi)壁的表面積，通常用噴砂或電解拋光的方式來獲得平坦的表面。超高真空系統(tǒng)的腔體，更多的是利用電解拋光來進行表面處理。

焊接是真空腔體制作中重要的環(huán)節(jié)之一。為避免大氣中熔化的金屬和氧氣發(fā)生化學反應從而影響焊接質(zhì)量，通常采用弧焊來完成焊接?；『甘侵冈诤附舆^程中向鎢電極周圍噴射保護氣體，以防止熔化后的高溫金屬發(fā)生氧化反應。

真空腔體烘烤注意事項

真空腔體烘烤時的真空度變化結(jié)果，烘烤采用纏繞加熱帶的方式。當真空度達到約10-3 Pa時，開始給加熱帶逐漸通電加熱，保持腔體在150℃下進行長時間烘烤。烘烤過程中關(guān)閉離子泵，同時也給離子泵通電進行加熱烘烤，這時的真空腔體只靠分子泵和前級泵來排氣。隨著腔體溫度的升高，腔體內(nèi)表面吸附的水蒸氣等氣體分子大量放出，真空度會迅速惡化。氣體的放出量隨著烘烤時間的延長而逐漸減少，因此真空度也逐步好轉(zhuǎn)。停止烘烤時，切斷加熱帶和離子泵的烘烤電源，然后趁腔體仍處在高溫的狀態(tài)下對鈦升華泵進行除氣處理。鈦升華泵的除氣處理是指給Ti絲通電加熱，但又控制溫度在Ti升華溫度之下的操作。鈦升華泵除氣處理的目的是清除吸附在Ti絲表面的氣體分子以及其他可能的污染物，以確保鈦升華泵的正常工作。充分完成鈦升華泵的除氣處理之后，啟動離子泵和鈦升華泵，加大真空排氣的力度。隨著排氣力度的增大和由于腔體溫度降低而放出氣體的減少，系統(tǒng)的真空度會迅速好轉(zhuǎn)。

新完成的腔體一次烘烤時，一般需要一周時間，重復烘烤后單獨的烘烤時間可以適當減少。為了更準確地測量真空度，停止烘烤后也應該對真空計進行除氣處理。如果真空泵能力充分而且烘烤時間充足的話，烘烤后真空度可提升幾個數(shù)量級。