電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

PCB單面線路板的設(shè)計需要接觸很多的數(shù)據(jù)和一些物理方面的知識，可以說是一門綜合性的技術(shù)項目。想要制作出好的線路板，不僅需要扎實的基礎(chǔ)功底，同時對阻抗性也要保持敏感度，關(guān)于PCB板涉及的阻抗主要有以下幾方面:

近年來，IC集成度的提高和應(yīng)用，其信號傳輸頻率和速度越來越高，因而在印制板導(dǎo)線中，信號傳輸（發(fā)射）高到某一定值后，便會受到印制板導(dǎo)線本身的影響，從而導(dǎo)致傳輸信號的嚴(yán)重失真或完全喪失。這表明，PCB導(dǎo)線所“流通”的“東西”并不是電流，而是方波訊號或脈沖在能量上的傳輸。

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？回答當(dāng)然是否定的。很多初學(xué)者，甚至包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級的BUG，比如線寬不夠、元件標(biāo)號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現(xiàn)環(huán)路等等，導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，后期檢查是一個很重要的步驟。

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱金手指的邊接頭。金手指上包含了許多露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上。在計算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。

PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆的顏色。這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面。通常在這上面會印上文字與符號，以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面。