更清潔的無(wú)需化學(xué)與水清洗的噴墨印刷導(dǎo)線圖形技術(shù)，是種干法生產(chǎn)工藝。該技術(shù)關(guān)鍵是噴墨印刷機(jī)與導(dǎo)電膏材料，現(xiàn)在國(guó)外開(kāi)發(fā)成功了納米級(jí)的導(dǎo)電膏材料，使得噴墨印制技術(shù)進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用。這是印制板邁向清潔生產(chǎn)的革命性變化。國(guó)內(nèi)符合印制板跨線與貫通孔使用的微米級(jí)導(dǎo)電膏材料還缺少，納米級(jí)導(dǎo)電膏材料更無(wú)影了。

在清潔生產(chǎn)中還期待著無(wú)qing電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學(xué)沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應(yīng)用于印制板生產(chǎn)。

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？回答當(dāng)然是否定的。很多初學(xué)者，甚至包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往會(huì)草草了事，忽略了后期檢查，結(jié)果出現(xiàn)了一些很低級(jí)的BUG，比如線寬不夠、元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上、插座靠得太近、信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等，導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，后期檢查是一個(gè)很重要的步驟。

對(duì)電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，據(jù)行內(nèi)調(diào)查，化學(xué)鍍錫層致命的弱點(diǎn)就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導(dǎo)致難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長(zhǎng)錫須導(dǎo)致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。

據(jù)悉，國(guó)內(nèi)先研究化學(xué)鍍錫的當(dāng)是上世紀(jì)90年代初昆明理工大學(xué)，之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè))，一直至今，10年來(lái)行內(nèi)均有認(rèn)可該兩家機(jī)構(gòu)是做得比較好的。