環(huán)保型產品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有du害的聚xiu聯(lián)本(PBB)與聚xiu聯(lián)本醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含xiu阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經開始大量采用無鹵素覆銅箔板，而國內無鹵素覆銅箔板產品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產上，未能適應環(huán)保禁令要求。

對電子行業(yè)來說，據行內調查，化學鍍錫層致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。

據悉，國內先研究化學鍍錫的當是上世紀90年代初昆明理工大學，之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè))，一直至今，10年來行內均有認可該兩家機構是做得比較好的。

所以，造成很多產品及其用戶的電子產品(線路板板底或電子產品整體)性能不佳，而造成性能不佳的主要原因就是因為阻抗問題，因為當不合格的化學鍍錫技術在使用過程中，其為PCB線路板所鍍上去的錫其實并不是真正的純錫(或稱純金屬單質)，而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說是屬于非金屬物質)或錫化合物與錫金屬單質的混合物，但單憑借肉眼是很難發(fā)現(xiàn)的。