pcb線路板一定要做阻抗。下面從四點介紹一下原因：

1、pcb線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、pcb線路板在生產過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達到產品質量要求，能正常運行。

印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時導致滲鍍和鍍層分離，金板易造成板面花紋，在完成阻焊制作后使板面氧化，出現(xiàn)陰陽色。

以上現(xiàn)象如果不杜絕，有損產品的合格率、一次通過率，會造成生產加工周期長，返工補料率高，準時交貨率低。

杜絕裸手觸板：隨手攜帶手套及指套，養(yǎng)成良好的取、放pcb板的習慣

在能戴手套的工序務必戴手套（如布手套、膠手套、手指套等）

PCB外層電路的蝕刻工藝，一.概述：目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的較大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。

三，快遞費用，一般合作久的公司且地域比較近的都會司機免費送貨，而地域遠且合作金額少的故都會采取快遞方式，普通的快遞一般都不收費，涉及到其它快遞的價格比較高就可能收取運費，具體運費價格見快遞公司網(wǎng)站。