經(jīng)過焊接理論學習能夠看出，焊接進程中觸及潮濕、黏度、毛細管現(xiàn)象、熱傳導、擴散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復原等化學反響，還觸及治金學、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進程。在SMT貼片工藝中，有必要運用焊接理論正確設置再流焊溫度曲線。PCBA制作中一起還要掌握正確的工藝辦法，并經(jīng)過工藝控制，使SMT完成經(jīng)過印刷焊膏、貼裝元器材、從再流焊爐出來的SMA合格率完成零（無）缺點或挨近零缺點的再流焊接質(zhì)量，一起還要求一切的焊點到達一定的機械強度，只有這樣的產(chǎn)品才能完成高質(zhì)量、高可靠性。

SMT加工印刷電路板材料的發(fā)展趨勢

①使用性能玻璃布基覆銅板，降低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。

②使用改性環(huán)氧樹脂，提高FR-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的Tg溫度。

③將CTE相對小的材料或CTE性能相反的材料疊加使用，使SMB整體的CTE減小。

④繞性CCL印制電路板的應用越來越廣泛。

⑤含納米材料的覆銅箔板的開發(fā)。

鍍液中光亮劑分解產(chǎn)物積累會造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區(qū)不亮。當發(fā)現(xiàn)用同樣配比的光亮劑在相近鍍液溫度條件下，其消耗量比正常值高許多，則應懷疑有機雜質(zhì)過多。有機溶液過多，鍍液中并無銅粉;，但鍍層上會析出附著力不好的銅粉狀析出物。此時應處理鍍液中的有機雜質(zhì)。另外，千萬不要忽略有機雜質(zhì)對低電流密度區(qū)光亮性的不良影響，電流小時對有機雜質(zhì)的敏感性還特別強。實踐證明，久未處理的光亮鍍銅液，單用39/L活性炭吸附有機雜質(zhì)，霍耳槽試片低電流密度區(qū)全光亮范圍就可能擴展幾毫米。