微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會造成結(jié)合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過化學(xué)分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光；如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質(zhì)量隱患；注意加強檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目；


再是從選材上來檢查，電路板的導(dǎo)線因為通過電流會引發(fā)溫度上升，而且加上常規(guī)的板材選用都是有規(guī)定的環(huán)境溫度要求的，一般不會超過125℃。所以在設(shè)計上要考慮上元件按照使用時所散發(fā)的熱度點，然后盡可能的選擇覆銅箔厚點的或者可以選擇耐高溫的板材來制作，只是成本問題要略高一點。當(dāng)然也可以在產(chǎn)品需求允許的情況下選擇鋁基，陶瓷基等熱阻小的板材。

說到線路板，那相關(guān)的知識可多了，我們線路板廠的板子在出貨前一定要經(jīng)過嚴謹?shù)臏y試才能轉(zhuǎn)到下個相關(guān)程序，以保證板子的高質(zhì)量。那么問題來了，對于線路板的飛針測試你有多少了解呢？接下來就讓我們更深一步的認識一下線路板的飛針測試吧。飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個由馬達驅(qū)動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸并進行電氣測量。