電路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔，無銅孔主要作用為定位和安裝，一般屬于比較大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔，pcb板上常見較多的孔應(yīng)該是過孔（導(dǎo)通孔），插件孔孔徑比過孔尺寸要大，一般在0.5以上，基于安插電容，電阻，插座等等元器件。而過電孔主要是起導(dǎo)通作用，孔徑一般偏小，常見的孔徑為0.3以下，隨著精密板的增多，產(chǎn)品功能要求增多，線路板層數(shù)增加，孔徑也是越來越小，孔徑為0.1mm。

線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：

1.板面清潔度的問題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。

所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。

鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡；沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長(zhǎng),板面也會(huì)發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去；因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜存放時(shí)間太長(zhǎng),一般在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢；

電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染,特別是油污,對(duì)于自動(dòng)線來講出現(xiàn)的可能性較大；

鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換,槽液中污染太多,或銅含量過高,不僅會(huì)造成板面清潔度問題,也會(huì)造成板面粗糙等缺陷；