微弧氧化原理

       微弧氧化或等離子體電解氧化表面陶瓷化技術(shù)，是指在普通陽極氧化的基礎(chǔ)上，微弧氧化技術(shù) 利用弧光放電增強(qiáng)并ji活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂等金屬及其合金為材料的工件表面形成的強(qiáng)化陶瓷膜的方法，微弧氧化電源是通過用專用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，微弧氧化使工件表面的金屬與電解質(zhì)溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達(dá)到工件表面強(qiáng)化的目的。5～1g/L，CH3COONa2～3g/L，Na3VO31～3g/L。

影響微弧氧化的因素

（1）微弧氧化對(duì)鋁材要求不高，不管是含銅或是含硅的難以陽極氧化鋁合金，只要閥金屬比例占到40%以上，均可用于微弧氧化，且能得到理想膜層。

（2）表面狀態(tài)一般不需要經(jīng)過拋光處理，對(duì)于粗糙的表面，經(jīng)過微弧氧化，可修復(fù)的平整光滑；對(duì)于粗糙度低（即光滑）的表面，則會(huì)增加粗糙度。

工件材質(zhì)及表面狀態(tài)對(duì)微弧氧化會(huì)有一定的影響，所以一定要引起注意。微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化槽液

       微弧氧化主要針對(duì)鋁、鎂、鈦、等閥金屬（閥金屬是指在電解液中起到電解閥門作用的金屬）。微弧氧化過程中有一個(gè)很大的優(yōu)點(diǎn)就是外加電源突然中斷時(shí)可以直接繼續(xù)進(jìn)行氧化，不需要除去工件上的氧化膜，也不必更換樣品重新處理。微弧氧化處理可在酸性和堿性電解液中進(jìn)行，但由于酸性電解液對(duì)環(huán)境污染性較大現(xiàn)已較少使用。常用堿性電解液體系包括硅酸鹽體系、磷酸鹽體系、鋁酸鹽體系等，在單一或者它們的復(fù)合電解液中，增加各種添加劑如鎢酸鹽、鉬酸鹽等，以達(dá)到提高膜層生長速率和致密性等或者功能性膜層的目的。微弧氧化處理應(yīng)根據(jù)基體材料的種類選用合適的電解液體系。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化技術(shù)

       微弧氧化又稱微等離子體氧化、陽極火花沉積 或火花放電陽極氧化,，還有人稱之為等離子體增強(qiáng)電化學(xué)表面陶瓷化  。微弧氧化技術(shù)的原理及特點(diǎn)微弧氧化陶瓷技術(shù)是一種在鋁、鎂、鈦等輕金屬合金表面原位生長陶瓷層的高新技術(shù)。該技術(shù)的基本原理及特點(diǎn)是：在普通陽極氧化的基礎(chǔ)上，利用弧光放電增強(qiáng)并ji活在陽極上發(fā)生的反應(yīng)，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成的強(qiáng)化陶瓷膜的方法。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化圖片、微弧氧化技術(shù)設(shè)備