高速貼片機(jī)，又稱貼裝機(jī)，在印刷萬(wàn)錫膏以后，通過(guò)左右移動(dòng)把元器件準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝在pcb面板上的一個(gè)全自動(dòng)過(guò)程。回焊爐機(jī)，是通過(guò)重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進(jìn)行牢固，實(shí)現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關(guān)工藝的流程有哪些，上面大概了解了機(jī)器的使用情況和它的基本作用，其實(shí)smt的生產(chǎn)過(guò)程和機(jī)器完全迎符的。Smt的生產(chǎn)過(guò)程是：

先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點(diǎn)上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。

點(diǎn)膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝，把元器件準(zhǔn)確貼裝在pcb面板上。

smt貼片元件如何拆卸比較好

smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。

對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在。

一個(gè)好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計(jì)（ECD）和電磁兼容設(shè)計(jì)（EMCD）的技術(shù)水平，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來(lái)越強(qiáng)大，電子線路也越來(lái)越復(fù)雜，以前在電子線路設(shè)計(jì)中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問(wèn)題，現(xiàn)在反而變成了主要問(wèn)題，電路設(shè)計(jì)對(duì)設(shè)計(jì)師的技術(shù)水平要求也越來(lái)越高。CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）在電子線路設(shè)計(jì)方面的應(yīng)用，很大程度地拓寬了電路設(shè)計(jì)師的工作能力，但電磁兼容設(shè)計(jì)，盡管目前采用了先進(jìn)的CAD技術(shù)，還是很難幫得上忙。針對(duì)這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。