名詞解釋：

1. 陽極( anode )：陽極鋁層，即電解電容的正極。 2. 陰極( cathode )：電解液層。

3. 電介質( Dielectric di )：附著在鋁層表面的氧化鋁層。

4. 陰極箔( Cathode Foil )：連接電解液和外部的層，這層在制作中并不需要氧化，但是在實際中由于在蝕刻過程中鋁容易被氧化，所以其形成了一個自然被氧化的氧化層，這個氧化層可以承受 1~2v 的電壓。

5. 絕緣紙 (spacer paper): 隔離陰極和陽極，讓他們不直接短接，并吸附一定量的電解液。

影響壽命的應用因素

根據壽命公式，可以得出影響壽命的應用因素為：紋波電流(IRMS)、環(huán)境溫度（Ta）、從熱點傳遞到周圍環(huán)境的總的熱阻（Rth）。

1.紋波電流

紋波電流的大小，直接影響電解電容內部的熱點溫度。查詢電解電容的使用手冊，就可以得到紋波電流的允許范圍。如果超出范圍，可以采用并聯(lián)方式解決。

2.環(huán)境溫度（Ta）和熱阻（Rth）

根據熱點溫度的公式，鋁電解電容的應用環(huán)境溫度也是重要因素。在應用時，可以考慮環(huán)境散熱方式、散熱強度、電解電容與熱源的距離、電解電容的安裝方式等。

中高壓電解電容，在鋁、鉭、鈮、鈦等閥金屬的表面采用陽極氧化法生成一薄層氧化物作為電介質，以電解質作為陰極而構成的電容器。電解電容器的陽極通常采用腐蝕箔或者粉體燒結塊結構，其主要特點是單位面積的容量很高，在小型大容量化方面有著其它類電容器好的優(yōu)勢。

目前工業(yè)化生產的電解電容器主要是鋁電解電容器和鉭電解電容器。鋁電解電容器以箔式陽極、電解液陰極為主，外觀以圓柱形居多；鉭電解電容器采用燒結塊陽極，陰極采用半導體材料二氧化錳，外形多為片式，適應于SMT技術需求的SMD

同一裝置，貼片電容采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。此外，天線效應還跟每個芯片的工作電流環(huán)路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。而從型號的IC芯片(尤其是單片)的管腳布局發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán)路尺寸。