晶體諧振器的電性能參數(shù)

KOAN 諧振器之負(fù)載電容 CL：也稱晶體的調(diào)整電容，外圍電路需與之匹配或反之。負(fù)載電容可大可小。

負(fù)載電容值大：遠(yuǎn)端相噪好，過(guò)大，難調(diào)整到標(biāo)稱頻率，還容易導(dǎo)致回路阻抗增大，不易起振；

負(fù)載電容值小，容易調(diào)整頻率，近端相噪好，易起振，功耗低。電路匹配電容加上電路雜散電容，愈接近晶體負(fù)載容量（CL），目標(biāo)頻率愈精準(zhǔn)

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晶體諧振器的激勵(lì)功率等級(jí)重要性

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KOAN 石英晶振的激勵(lì)等級(jí)可以按照晶振的各種工作狀態(tài)下的能耗，或者按照電流的等級(jí)進(jìn)行表示，如果利用過(guò)大的電力來(lái)使晶振工作，有可能產(chǎn)生頻率不穩(wěn)定等特性惡化，以及導(dǎo)致石英晶片破損的危險(xiǎn)。建議進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，確認(rèn)一下所使用的激勵(lì)等級(jí)不超過(guò)大激勵(lì)等級(jí)。如果激勵(lì)等級(jí)過(guò)低，也會(huì)帶來(lái) DLD 問(wèn)題或者不起振。晶體諧振器關(guān)于晶體諧振器小型化發(fā)展的激勵(lì)功率控制問(wèn)題：晶體越小，震蕩所需能量越少，如果驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度過(guò)大會(huì)引起副震蕩和熱過(guò)沖，晶體頻率變化率與驅(qū)動(dòng)電流平方成比例，產(chǎn)生幅頻效應(yīng)，振幅過(guò)大，會(huì)破壞晶片內(nèi)部機(jī)理，使動(dòng)態(tài)電感下降，振動(dòng)質(zhì)量下降，嚴(yán)重時(shí)失效。

KOAN 晶體諧振器的使應(yīng)用知識(shí)

KOAN 晶振的電路設(shè)計(jì)需保證振蕩寬限，石英晶體振蕩的振幅條件是振蕩起動(dòng)及能正常持續(xù)振蕩的條件，回路上的負(fù)性電阻決對(duì)值│-R│，其設(shè)計(jì)要領(lǐng)是：在振蕩頻率附近及起動(dòng)時(shí)的小信號(hào)是要：│-R│≥5Re，起動(dòng)完后進(jìn)入正常振蕩狀態(tài)時(shí)│-R│變小，成為 Re=│-R│，在正常振幅狀態(tài)下持續(xù)振蕩。第三個(gè)部分就是順序號(hào)了，一般是用阿拉伯?dāng)?shù)字來(lái)表示，可以很好的用來(lái)區(qū)分主要性能是怎么樣或者外形尺寸大小。

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石英晶振哪個(gè)應(yīng)用環(huán)節(jié)容易造成問(wèn)題

首先，由于晶體的設(shè)計(jì)加工水平差異以及客戶端外圍電路雜散電容難以確定，一定程度上增加了匹配難度。不同的頻率器件，電性能參數(shù)都有不同，以及不能根據(jù)不同客戶產(chǎn)品差異化需求的匹配判斷，都可能造成工作不穩(wěn)定。另外，客戶端產(chǎn)品裝配環(huán)節(jié)，如何規(guī)范 SMT 貼裝和手工焊接工藝，不造成損傷晶振，也直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。KOAN圓柱晶體（kHz&MHz）修改彎曲引腳注意事項(xiàng)在修改彎曲引腳時(shí)，應(yīng)該避免強(qiáng)制拔出。