用對無鉛波峰焊機(jī)的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。無鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。

無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達(dá)250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進(jìn)行鉛焊，大約三個月就會發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無鉛波峰焊機(jī)的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。并且現(xiàn)在工人作業(yè)往往會受各種因素的影響，例如心情，請假，作業(yè)不認(rèn)真等。

無鉛波峰焊機(jī)溫曲線設(shè)置規(guī)范與要求。

一、無鉛波峰焊機(jī)溫曲線設(shè)置原則：根據(jù)線路板材、錫條、助焊劑的供應(yīng)商提供的有關(guān)性能數(shù)據(jù)等資料作為參考，以實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品不同適當(dāng)設(shè)置各溫區(qū)溫度；

二、設(shè)定無鉛波峰焊機(jī)溫曲線依據(jù)測試的波峰焊溫度為準(zhǔn)，若不合格需做相應(yīng)修改后再測試，直到合格為止；

三、特殊要求波峰焊事宜應(yīng)符合這些條件：1、標(biāo)準(zhǔn)無鉛錫條 2、運(yùn)輸速度為0.8m/min-1.8m/min 3、預(yù)熱溫度為80度150度，預(yù)熱時間為：40S-100S 4、錫爐溫度為250度-280度，焊接時間為：2S-8S; 5、要用無鉛助焊劑和無鉛稀釋劑；由于貯存時間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

無鉛波峰焊機(jī)

四、無鉛波峰焊顯示器上實(shí)際溫度與無鉛波峰焊機(jī)設(shè)置溫度相差5度以上時為異常，此時不可在使用波峰焊，待波峰焊維修調(diào)整好后才可使用。（如果使用波峰焊治具相差10度為異常）；

五、已經(jīng)設(shè)置好的無鉛波峰焊機(jī)溫曲線重要參數(shù)入要修改需經(jīng)工程師確認(rèn)并存檔才可使用；

六、無鉛波峰焊運(yùn)輸帶角度應(yīng)為3度-7度；

七、無鉛波峰焊機(jī)氣壓設(shè)定在4-7kgf/平方厘米。

波峰焊焊接準(zhǔn)備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機(jī)時間掣開關(guān)是否正常；

3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點(diǎn)溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。

5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開預(yù)熱器開關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應(yīng)及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；