選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

選擇性焊錫又稱選擇性波峰焊，作為傳統(tǒng)SMT行業(yè)中波峰焊技術(shù)的革新者，選擇性波峰焊在PCBA的焊接應(yīng)用中，開始取代波峰焊技術(shù)。FLEX-Robot的選擇性波峰焊技術(shù)已經(jīng)可以和德國(guó)企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，顯示出極比的優(yōu)勢(shì)。

電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

激光焊接機(jī)按工作模式分,有脈沖激光點(diǎn)焊和連續(xù)激光密封焊兩種,脈沖激光主要用于1mm厚度以內(nèi)薄壁金屬材料的點(diǎn)焊和縫焊，連續(xù)光纖激光焊接深寬比大，焊接速度快。激光焊接是把能量密度很高的激光束照射到兩部分材料上，使局部受熱熔化，然后冷卻凝固連成一體。

激光焊接機(jī)常使用惰性氣體來(lái)保護(hù)熔池，當(dāng)某些材料焊接可不計(jì)較表面氧化時(shí)則也可不考慮保護(hù)，但對(duì)大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合則常使用氦、、氮等氣體作保護(hù)，使工件在焊接過(guò)程中免受氧化。

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，已成功應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接中。

激光焊接的工藝參數(shù)條件的選擇直接決定和影響焊縫熔池的質(zhì)量，選擇工藝參數(shù)條件都是基于對(duì)同一材質(zhì)的焊接母材的參考值進(jìn)行試驗(yàn)焊接后分析焊縫的熔深、外觀和強(qiáng)度條件后進(jìn)行調(diào)整獲得的。其中，工藝參數(shù)條件主要包括激光功率、焊接行走速度和保護(hù)氣體的種類及流量等。