通常精密測(cè)距需要全反射棱鏡配合，而房屋量測(cè)用的測(cè)距儀，直接以光滑的墻面反射測(cè)量，主要是因?yàn)榫嚯x比較近，光反射回來(lái)的信號(hào)強(qiáng)度夠大。與此可以知道，一定要垂直，否則返回信號(hào)過(guò)于微弱將無(wú)法得到距離。通常也是可以的，實(shí)際工程中會(huì)采用薄塑料板作為反射面以解決漫反射嚴(yán)重的問(wèn)題。激光測(cè)距儀精度可達(dá)到1毫米誤差，適合各種測(cè)量用途。




3.工業(yè)激光測(cè)距儀測(cè)量距離在0.5-3000米左右，精度在50mm以內(nèi)，300米外要加設(shè)反光板，部分產(chǎn)品還能在測(cè)距的同時(shí)測(cè)速。主要應(yīng)用于位置控制（如車輛和船舶）；定位起重機(jī)；裝卸和搬運(yùn)設(shè)備；飛機(jī)測(cè)量（測(cè)高儀）；冶金過(guò)程控制；測(cè)量不宜接近的物體（如管灌裝物、管道、集裝箱），以及水位測(cè)量。典型的傳感器有LDM301、LDM4x。除了技術(shù)的進(jìn)步之外，操作的簡(jiǎn)單、便捷要求也帶來(lái)了儀器的智能化發(fā)展，大的彩色觸摸屏及平板電腦的加入也增加了用戶的操作體驗(yàn)性。



激光分離技術(shù)主要指激光切割技術(shù)和激光打孔技術(shù)。激光分離技術(shù)是將能量聚焦到微小的空間，可獲得105~1015W/cm2極高的輻照功率密度，利用這一高密度的能量進(jìn)行非接觸、高速度、的加工方法。在如此高的光功率密度照射下，幾乎可以對(duì)任何材料實(shí)現(xiàn)激光切割和打孔。激光切割技術(shù)是一種擺脫傳統(tǒng)的機(jī)械切割、熱處理切割之類的全新切割法，具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更靈活的切割方法和更高的生產(chǎn)效率等特點(diǎn)。激光打孔方法作為在固體材料上加工孔方法之一，已成為一項(xiàng)擁有特定應(yīng)用的加工技術(shù)，主要運(yùn)用在航空、航天與微電子行業(yè)中。