金屬封裝外殼CNC與壓鑄結合就是先壓鑄再利用CNC精加工。工藝優(yōu)缺點：CNC工藝的成本比較高，材料浪費也比較多，當然這種工藝下的中框或外殼質量也好一些。金屬封裝外殼CNC加工開始前，首先需要建模與編程。3D建模的難度由產品結構決定，結構復雜的產品建模較難，需要編程的工序也更多、更復雜。1．2鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3非常匹配，它的熱導率相當高，為138W(m-K-1)，故常作為氣密封裝的底座與可伐的側墻焊接在一起，用在很多中、高功率密度的金屬封裝中。鋁擠、DDG、粗銑內接著將鋁合金板銑成手機機身需要的尺寸，方便CNC精密加工，接著是粗銑內腔，將內腔以及夾具定位的柱加工好，起到精密加工的固定作用。

 國內外已廣泛生產并用在大功率微波管、大功率激光二極管和一些大功率集成電路模塊上。由于Cu-Mo和Cu-W之間不相溶或浸潤性極差，況且二者的熔點相差很大，給材料制備帶來了一些問題；如果制備的Cu／W及Cu／Mo致密程度不高，則氣密性得不到保證，影響封裝性能。另一個缺點是由于W的百分含量高而導致Cu／W密度太大，增加了封裝重量。金屬封裝外殼壓鑄的原則就是不浪費，節(jié)省時間和成本，但是不利于后期的陽極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質量和外觀的小問題，當然，廠商們都有一個良品率的概念，靠譜的廠商是不會讓這些次品流入到后面的生產環(huán)節(jié)中去的。材料工作者在這些材料基礎上研究和開發(fā)了很多種金屬基復合材料(MMC)，它們是以金屬(如Mg、Al、Cu、Ti)或金屬間化合物(如TiAl、NiAl)為基體，以顆粒、晶須、短纖維或連續(xù)纖維為增強體的一種復合材料。這與纖維本身的各向異性有關，纖維取向以及纖維體積分數(shù)都會影響復合材料的性能。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封 及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響及占電路成本的比例方面，外殼占據(jù)很重要的 作用，封裝外殼主要作用包括：

機械支撐、密封保護：剛性外殼承載電路使其免受機械損傷，提供物理保護；同 時外殼采用密封結構，保護電路免受外界環(huán)境的影響，尤其是水汽對電路的影響。