承接SMT加工

是專來SMT、COB、DIP加工廠,可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿意。

是專業(yè)SMT貼片，COB邦定，DIP后焊一條龍服務(wù)的加工廠。

拋料控制及預(yù)防性控制（五）

材料拋料的原因：

1、材料規(guī)格誤差不一，有誤差。

2、TAPE剝離不良

3、載帶不良（太松或太粘）

4、特殊材料（異型元件，漏氣過重等）

拋料控制及預(yù)防性控制（六）

1、建立拋料的監(jiān)控機(jī)制

2、建立合理的保養(yǎng)制度

3、對供料器做定期的校準(zhǔn)

4、選用合格的材料

5、建立標(biāo)準(zhǔn)的材料描述程序

歡迎來電咨詢及來廠指導(dǎo)參觀

SMT貼片加工化學(xué)蝕刻模板詳細(xì)分析如下：

化學(xué)蝕刻的SMT貼片加工模板是模板國際的首要類型。它們本錢低，周轉(zhuǎn)快?；瘜W(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制造是通過在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑、用銷釘定位感光東西將圖形曝光在金屬箔雙面、然后運(yùn)用雙面技能一起從雙面腐蝕金屬箔。因?yàn)榧寄苁请p面的，腐蝕劑穿過金屬所發(fā)生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，并且也水平地腐蝕。該技能的固有特性是構(gòu)成刀鋒、或沙漏形狀。當(dāng)在0.020″以下距離時(shí)，這種形狀發(fā)生一個(gè)阻止錫膏的時(shí)機(jī)，這個(gè)缺陷能夠用叫做電拋光(electropolishing)的增強(qiáng)技能來減小。

對元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力，不易脫落。具有低熔點(diǎn)：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度：錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高，因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護(hù)層，減少工藝流程并降低成本。

在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話，就會產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。