凌成五金陶瓷路線(xiàn)板——雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過(guò)程前或過(guò)程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤(rùn)銅箔實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)

當(dāng)前在雙面與多層 PCB 生產(chǎn)過(guò)程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問(wèn)題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到AOI 的測(cè)試效率等；此類(lèi)事件一直以來(lái)是業(yè)內(nèi)比較的事，現(xiàn)就此問(wèn)題的解決及使用的銅面防氧化劑做一些探討。雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)

1. 目前PCB 生產(chǎn)過(guò)程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀

   1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化

   一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會(huì)經(jīng)過(guò)：

   （1）1-3%的稀硫酸處理；

   （2）75-85℃的高溫烘干；

   （3）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉(zhuǎn)移；

   （4）而在此過(guò)程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；

   （5）此時(shí)的板面和孔內(nèi)銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。雙面覆銅陶瓷線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)