PCBA加工中摩擦起電和人體帶電常有發(fā)生，PCBA產品在生產、包裝運輸及裝聯(lián)成整機的加工、調試、檢測的過程中，難免受到外界或自身的接觸摩擦而形成很高的表面電位。如果操作者不采取靜電防護措施，人體靜電電位可高達1.5~3kV因此無論摩擦起電還是人體靜電，均會對靜電敏感電子器件造成損壞。根據(jù)靜電的力學和放電效應，其靜電損壞大體上分為兩類，這就是由靜電引起的塵埃的吸附，以及由靜電放電引起的敏感元器件的擊穿。

錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏，其中3、4、5號粉是較為常用的。越精密的產品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，也會相應的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質量。SMT貼片加工的產品難度越高，對錫膏的選擇就越重要，合適產品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質量缺陷，提高回流焊接的品質，并降低生產的成本。

PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單，制作smt生產的工藝文件，生成SMT坐標文件。盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃。進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤，PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。

ICT、FCT測試，PCBA測試方案與制程自動化方案提供的企業(yè)，公司主要產品有： 測試治具（ICT治具、手動治具、氣動治具、電動治具、工裝夾具、過爐載具）、ATE功能測試系統(tǒng)、 通用功能測試機、In line升級改造、自動化方案（自動測試線、自動裝配線）、治具KIT、測試機柜、LED測試儀

PCBA工藝流程十分復雜，基本要經歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復雜。

PCBA測試整個PCBA加工制程中為關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案(Test Plan)對電路板的測試點進行測試。

PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。

其中ICT(In Circuit Test)測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等等；

而FCT(Functional Circuit Test)測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架